（文/羅葉馨梅）12月8日，艾為電子（688798.SH）公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債申請在上海證券交易所官網(wǎng)顯示審核狀態(tài)變更為“提交注冊”。公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，發(fā)行規(guī)模不超過19.01億元，發(fā)行完成后，可轉(zhuǎn)債及未來轉(zhuǎn)換形成的A股股票均將在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行由中信建投證券股份有限公司擔任保薦機構(gòu)。

從產(chǎn)品形態(tài)看，本次發(fā)行的為可轉(zhuǎn)換公司債券，面值100元/張，合計發(fā)行數(shù)量不超過1901.32萬張，債券存續(xù)期為自發(fā)行之日起六年。該類工具兼具債性與股性，在存續(xù)期內(nèi)可按約定條件轉(zhuǎn)換為公司A股普通股，具體票面利率水平以及轉(zhuǎn)股價格等關(guān)鍵條款，將在正式發(fā)行前由公司與保薦機構(gòu)結(jié)合市場情況確定。公司表示，將在后續(xù)發(fā)行文件中對投資者權(quán)利安排、到期贖回和轉(zhuǎn)股條款等作進一步披露。

在資金用途方面，募集資金擬全部投向與公司主營業(yè)務(wù)高度相關(guān)的四個項目：其中12.24億元用于全球研發(fā)中心建設(shè)項目，規(guī)劃在上海閔行莘莊購置土地并建設(shè)研發(fā)辦公與實驗室場地，為近千名研發(fā)人員提供集中辦公及實驗條件；2.41億元用于端側(cè)AI及配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，面向智能穿戴、AIoT等場景開發(fā)相關(guān)芯片和配套技術(shù)；2.27億元用于車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，重點圍繞車載音頻功放、電源管理等方向進行產(chǎn)品升級；2.09億元用于運動控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，布局工業(yè)自動化、機器人領(lǐng)域所需的電機驅(qū)動芯片及磁傳感器。

公司在前期披露中測算，未來四年整體資金需求存在約25.35億元缺口，本次可轉(zhuǎn)債募集資金主要用于填補上述缺口，保障重點項目在土地購置、實驗平臺建設(shè)及后續(xù)量產(chǎn)導入等環(huán)節(jié)的投入節(jié)奏。從項目定位看，全球研發(fā)中心建設(shè)更多偏向長期能力搭建，端側(cè)AI、車載及運動控制芯片項目則直接對應(yīng)不同下游應(yīng)用賽道，有利于公司在消費電子存量業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，向AI智能硬件、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域延伸。

在財務(wù)層面，截至2025年9月末，艾為電子資產(chǎn)負債率約為20.45%。公司認為，在當前負債水平較低的情況下引入可轉(zhuǎn)債，有助于在不顯著抬升資產(chǎn)負債率的前提下，獲取中長期研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化所需資金。與直接增發(fā)股票相比，可轉(zhuǎn)債在轉(zhuǎn)股前對股本的攤薄具有階段性和可選擇性，有利于在兼顧現(xiàn)有股東權(quán)益穩(wěn)定的同時，引入債權(quán)性資金支持業(yè)務(wù)擴張。

（校對/秋賢）