臺積電（TSMC）被曝正考慮調(diào)整其日本熊本縣第二晶圓廠的制程規(guī)劃，從原計劃的6nm/7nm升級至更先進的4nm技術(shù)，以應對人工智能（AI）芯片需求的爆發(fā)式增長。據(jù)《日經(jīng)亞洲》及多家權(quán)威媒體援引知情人士消息，該工廠已于12月初暫停施工，重型設(shè)備撤離現(xiàn)場，供應商亦接到停工通知，引發(fā)業(yè)界對臺積電技術(shù)路線轉(zhuǎn)型的廣泛關(guān)注。

臺積電熊本二廠原計劃于2027年底投產(chǎn)，主要生產(chǎn)6nm/7nm及40nm制程芯片，目標市場涵蓋自動駕駛、AI等領(lǐng)域。然而，近年來英偉達、蘋果等大客戶加速向更先進制程遷移，導致6nm/7nm芯片需求顯著下滑。知情人士透露，臺積電此次調(diào)整旨在匹配市場對AI尖端半導體的迫切需求——4nm制程因性能更優(yōu)、能效更高，已成為AI芯片的主流選擇。

據(jù)行業(yè)專家分析，4nm制程雖與6nm/7nm在設(shè)備復用率上可達90%，但需增加極紫外光刻機（EUV）等關(guān)鍵設(shè)備，且生產(chǎn)線需重新設(shè)計。臺積電早在2023年便評估過在熊本生產(chǎn)4nm的可能性，或已為設(shè)備安裝預留空間。盡管技術(shù)升級存在工程延遲風險，但臺積電在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位為其提供了調(diào)整底氣。

熊本二廠于2025年10月啟動建設(shè)，原計劃2027年底量產(chǎn)。此次調(diào)整可能導致量產(chǎn)時間推遲，但若成功落地，將成為日本首個具備4nm制程的晶圓廠，顯著提升日本在AI半導體領(lǐng)域的自主供應能力。日本政府此前已通過7320億日元補貼支持該項目，凸顯其對本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈強化的戰(zhàn)略決心。

臺積電此次調(diào)整反映了全球半導體產(chǎn)業(yè)的動態(tài)特征——隨著AI技術(shù)迭代，芯片制程的競爭已從“規(guī)模優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“技術(shù)尖端化”。分析師指出，臺積電的決策或?qū)⑼苿悠渌A代工廠跟進，加速4nm及以下制程的全球化布局。

截至發(fā)稿，臺積電未對停工及制程調(diào)整傳聞置評，僅表示“日本項目持續(xù)推進，不評論市場臆測”。業(yè)界將持續(xù)關(guān)注該工廠的后續(xù)動態(tài)，其轉(zhuǎn)型成敗或?qū)⒅厮苋虬雽w供應鏈格局。

責編：Amy.wu