- 半導體封裝產業愈發集中,材料和設備產業加速國產替代
- 47.1億美元!富士通將芯片封裝子公司出售給JIC財團
- 采用SOD-123FL封裝的肖特基二極管SS24L,可用于整流器、電動工具、微波通訊等應用
- 三大因素帶動,將極大緩解先進封裝產能吃緊情況
- 采用SMAF封裝的整流二極管M7F,可用于開關電源、整流器、LED驅動器等應用
- 采用SOT-23封裝的NPN晶體管BC846B,可用于開關電路低噪聲放大器等應用上
- 斥資30億美元,美國力促先進芯片封裝產業發展
- 功率半導體市場顯著增長,封裝技術和材料正在發生顯著變化
- 國產半導體材料傳來重大消息,從先進封裝切入事半功倍
- 臺積電先進封裝客戶追單猛烈,明年月產能有望激增120%