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- 英特爾推出首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，預(yù)計(jì) 2026-2030 年量產(chǎn)
- 塔塔集團(tuán)計(jì)劃投資 20 億盧比在印度建設(shè)半導(dǎo)體測(cè)試和封裝工廠
- 英特爾展示用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝
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- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 將內(nèi)存“塞”進(jìn)CPU，英特爾將3D封裝發(fā)揮到極致？
