- 晶體管封裝數量提高十倍，晶圓代工巨頭大秀硅光封裝“肌肉”
- 先進封裝競爭不少，但產能提升不是一日練就
- 先進封裝產能吃緊，全球封裝巨頭早已“暗流涌動”
- 先進封裝產能不足，芯片大廠紛紛布局，封裝材料迎來機遇
- 三星電機積極布局新興領域，計劃開發半導體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創新產品
- 臺積電加快先進封裝技術擴產步伐，CoWoS等產能目標上調
- 采用TO-252封裝的線性電源IC 78M06，可用于功率放大器、開關電源等應用
- 采用TO-252封裝的N溝道MOS管HKTD90N03，可用于電源、電機驅動和適配器等應用
- 采用PDFN3333封裝的P溝道MOS管HKTQ30P03，可用于充電器、適配器等應用
- 臺積電加速推進CoWos封裝技術，一季度產能將突破17000片晶圓/月
