3月27日，江蘇鉅芯集成發(fā)布申請(qǐng)公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導(dǎo)備案及其進(jìn)展公告。

鉅芯集成于3月23日與長(zhǎng)江證券承銷保薦有限公司簽署了北交所上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于3月25日向江蘇證監(jiān)局報(bào)送了輔導(dǎo)備案申請(qǐng)。鉅芯集成表示，公司公開發(fā)行股票并在北交所上市的申請(qǐng)存在無(wú)法通過(guò)北交所發(fā)行上市審核或中國(guó)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)的風(fēng)險(xiǎn)，公司存在因公開發(fā)行失敗而無(wú)法在北交所上市的風(fēng)險(xiǎn)。

公開資料顯示，江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是2.4G無(wú)線射頻芯片、光電傳感芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，并根據(jù)客戶需求為其提供產(chǎn)品下游應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)服務(wù)，公司產(chǎn)品主要包括2.4G無(wú)線射頻芯片和光電傳感芯片。