中京電子2月28日晚間發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路（IC）封裝基板產業(yè)項目建設，項目將以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品為主，開展FC-BGA應用產品的技術開發(fā)。

公告介紹，IC封裝基板是集成電路與半導體封裝的重要基礎材料，廣泛應用于智能手機、計算機、網絡通信、數(shù)據(jù)存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領域芯片封裝。本次投資建設IC封裝基板產業(yè)項目，有利于促進公司產業(yè)升級，豐富產品組合。

中京電子表示，公司于2020年開始啟動IC封裝基板研發(fā)立項，已完成IC封裝基板專業(yè)核心團隊搭建，已組建IC封裝基板單體生產線，目前已與多家半導體相關企業(yè)開展樣品生產與小批量測試驗證。投資建設IC封裝基板產業(yè)項目是公司實現(xiàn)中長期發(fā)展目標的重要舉措，有利于公司抓住市場發(fā)展機遇，促進公司電子信息產業(yè)鏈升級。