2月20日訊，據(jù)消息，印度政府稱已收到五家公司在當(dāng)?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計劃，投資總額約為205億美元。

與富士康成立合資企業(yè)的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 以及ISMC三家公司已經(jīng)提出總額約136億美元的投資計劃，用于在當(dāng)?shù)刂圃炷苡糜?G設(shè)備到電動汽車等各類產(chǎn)品的芯片。三家公司已經(jīng)根據(jù)其計劃向印度政府申請56億美元的補(bǔ)貼。

印度電子和信息技術(shù)部在聲明中表示：“盡管在半導(dǎo)體和顯示器制造這一新興領(lǐng)域提交申請的時間很緊，但計劃引起良好反響?！?br/>

此外，Vedanta和Elest已經(jīng)提交總額約67億美元的顯示器工廠建設(shè)計劃，并向印度申請27億美元的補(bǔ)貼。

據(jù)估計，2026年印度芯片市場規(guī)模將達(dá)到630億美元，相比之下2020年為150億美元。有預(yù)測稱，全球芯片短缺可能會持續(xù)到2023年初，2022年市場需求仍可能會高于長期預(yù)期。