2月10日訊，全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片企業(yè)日本Sumco Corp.說，該公司到2026年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄，這表明該行業(yè)的短缺狀況可能在未來幾年都不會減弱。

Sumco Corp.在周三公布財(cái)報(bào)后表示，目前公司接到的訂單已經(jīng)覆蓋公司未來五年的300毫米（12英寸）硅片全部產(chǎn)能。至于150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）的硅片，公司沒有接受這么長期的訂單，但未來幾年需求可能會持續(xù)超過供應(yīng)。

該公司是全球領(lǐng)先硅片供應(yīng)商。據(jù)Siltronic統(tǒng)計(jì)，2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron和世創(chuàng)，他們共同占據(jù)著半導(dǎo)體硅片市場87%的份額。

2021年硅片的價(jià)格比前一年上漲了10%，Sumco預(yù)計(jì)這種上漲至少會持續(xù)到2024年。

該公司表示，盡管客戶迫切需要長期供應(yīng)，但今年根本無法擴(kuò)大生產(chǎn)。

該公司已經(jīng)在優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線方面做了力所能及的事情，但包括200mm和300mm硅片在內(nèi)的全系列產(chǎn)品中，仍然持續(xù)存在供需不平衡情況。

半導(dǎo)體行業(yè)其他企業(yè)也同樣預(yù)計(jì)晶圓供需不平衡情況將持續(xù)很長時(shí)間。比如，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger近期表示，預(yù)計(jì)晶圓供應(yīng)至少到2023年末都將保持緊張，2025-2030年供應(yīng)形勢才會有所好轉(zhuǎn)。

此外，臺灣晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓最近的收購項(xiàng)目遇阻也可能令硅片供需緊張局面持續(xù)更久。

此前，環(huán)球晶圓試圖以50億美元收購德國硅片供應(yīng)商世創(chuàng)(Siltronic AG)，此舉原本會給芯片供應(yīng)鏈領(lǐng)域帶來整合，但該交易未能獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。