1月21日，廣東希荻微電子股份有限公司（股票簡稱：希荻微）正式登陸上交所科創板。希荻微擁有與國際龍頭廠商相競爭的模擬集成電路細分領域技術實力，致力于為客戶提供覆蓋多元化終端應用的全系列模擬芯片產品線，目前已成為國內領先的半導體和集成電路設計企業。

　　希荻微此次發行募集資金5.82億元，擬重點投向包括“高性能消費電子和通訊設備電源管理芯片研發與產業化項目”“新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目”“總部基地及前沿技術研發項目”在內的科技創新領域。

　　自2012年設立以來，希荻微專注于包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發與設計，憑借優秀的產品設計、杰出的產品性能、較高的量產一致性和可靠性贏得了國內外多家主流客戶的高度認可，實現與一線手機和汽車廠家或品牌的通力合作。

　　目前，希荻微仍處于快速成長階段，呈現“小而美”特點。公司通過自主研發方式形成了19項核心技術，構建了模擬集成電路細分領域創新性技術體系，并應用于DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等主要產品設計中，奠定了其產品國內領先的技術地位，并實現了有序的產業化落地，推動了業績快速提升。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司營業收入分別為6816.32萬元、11531.89萬元、22838.86萬元和21857.59萬元，2018年至2020年年復合增長率達到83.05%，2021年1-6月相較上年同期增長185.75%。

　　希荻微高度重視產品可靠性管控，建立了以質量為導向的企業文化，在境內外下游客戶群體中得到了廣泛認可。公司在手機等領域擁有完整的電池快充、電源轉換、接口信號和保護類產品線，主要產品已進入三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等品牌客戶的供應鏈體系；在車規級電源管理芯片領域，希荻微作為通過AEC-Q100質量認證的企業，其車規級DC/DC芯片產品已進入奧迪、現代、起亞等歐洲及日韓車企的供應鏈體系。

　　希荻微此次成功發行并在上交所科創板成功上市后，對科技創新領域的重點投入有望進一步提升和拓展現有業務，提高自身技術研發水平，緊抓國內電源管理芯片領域快速增長機遇期，加速實現新產品的研發，撬動科技成果與產業化融合進程。

　　希荻微以科技創新為核心驅動力，在科技成果與產業的深度融合上高度重視人才管理。希荻微在境內外建立了具有多元化背景的專業團隊，大量引入國內外優秀專業人才。在全球化產業融合背景下，公司也在美國、韓國、新加坡等地組建了技術支持與銷售團隊，形成了具備國際競爭力的人才架構，有效保障了公司在全球范圍內的高質量客戶服務。

　　未來，隨著面向現有客戶銷售規模的持續提升并不斷拓展新的品牌客戶、產品種類的持續豐富、下游應用領域的增多，希荻微有望充分受惠下游電源管理芯片應用領域需求提升，進一步釋放研發技術的核心競爭優勢，加速科技成果與產業化進程，賦能業務規模實現新增長極。