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關鍵詞: 芯行紀 融資 今日資本
1月20日,數字實現EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布完成數億元A+輪融資,由今日資本領投,上海科創基金等跟投,本輪融資將用于加大數字實現EDA產品研發投入。
據公開資料顯示,芯行紀匯聚全球一流EDA技術支持和研發精英,著力于自主研發新一代數字芯片實現EDA技術和提供高端數字芯片設計解決方案,可大幅度提升芯片設計效率,并助力實現芯片一次性快速量產。
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