1月6日消息，根據(jù)CINNO Research月度數(shù)據(jù)顯示，11月在手機(jī)SoC方面，聯(lián)發(fā)科再度超越高通(QCOM.US)，以860萬(wàn)顆的智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量蟬聯(lián)11月榜首，而高通以840萬(wàn)顆的當(dāng)月銷(xiāo)量緊隨其后，兩家廠商間的銷(xiāo)量差距進(jìn)一步縮小。此外，蘋(píng)果(AAPL.US)智能芯片的銷(xiāo)量仍舊在增加，不過(guò)近一兩個(gè)月的高速增加態(tài)勢(shì)已經(jīng)減緩。

芯片是目前手機(jī)廠商重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域，不論是搶首發(fā)還是通過(guò)自研，目的仍然是增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與獲得差異化功能。中國(guó)手機(jī)SoC市場(chǎng)已經(jīng)演變?yōu)槁?lián)發(fā)科和高通的兩強(qiáng)之爭(zhēng)，而蘋(píng)果A系列芯片依靠iPhone 13的強(qiáng)勁動(dòng)能，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第三名的位置。