據(jù)媒體報道稱，環(huán)球晶圓正擴大化合物半導體布局，并傳出 6 寸碳化硅（SiC）基板已供貨意法半導體等歐洲車用半導體大廠，在客戶需求較預(yù)期強勁下，明年產(chǎn)能更可望大增 3 倍。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭透露，明年同步擴產(chǎn) GaN（氮化鎵） 與 SiC（碳化硅），產(chǎn)能均將翻倍成長，且將在美國擴充 SiC 磊晶產(chǎn)能，新擴充的產(chǎn)能都已被客戶訂光。

目前，環(huán)球晶圓 6 寸 SiC 基板月產(chǎn)能約 2000 片，部分客戶已開始出貨，據(jù)悉，由于客戶需求強勁，明年 6 寸 SiC 基板產(chǎn)能將不只“翻倍增”，而是呈現(xiàn)“倍數(shù)成長”，可望擴增至 5000 片，也有機會進一步提升至 8000 片。

徐秀蘭先前就曾透露，SiC 需求比預(yù)期強勁，發(fā)展速度需更快、規(guī)模也要更大，因此正持續(xù)加快產(chǎn)能擴增與送樣進度，并看好在電動車需求、各國內(nèi)燃機銷售禁令等帶動下，產(chǎn)能擴充速度快，每年產(chǎn)值年復合成長率（CAGR）會很大。

目前全球 SiC 基板供應(yīng)龍頭廠為 Wolfspeed，市占率高達 6 成，其次為羅姆半導體與 II-VI，兩者市占率共約 35%，等于前三大廠就占全球高達 95% 的 SiC 基板產(chǎn)能。

隨著電動車市場爆發(fā)，對高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料需求殷切，但目前全球 SiC 晶圓年產(chǎn)能僅約 40-60 萬片，且主流尺寸為 6 吋，每片晶圓能制造的芯片數(shù)量不大，仍遠不能滿足終端需求。

對于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，徐秀蘭表示，即便 2024 年硅晶圓產(chǎn)能大量開出，需求仍大于供給，市場供需還是非常平衡健康，另外也說，環(huán)球晶圓現(xiàn)階段訂單能見度到 2024 年都沒問題，等于能見度延長一年。

徐秀蘭指出，整體半導體明年需求是可以放心的，預(yù)期明年成長幅度會比今年更大，包括第三代化合物半導體，目前環(huán)球晶圓現(xiàn)階段訂單能見度到 2024 年都沒問題，至于在化合物半導體方面，未來的成長動能雖然比第一代和第二代半導體的速度更快，但由于是新領(lǐng)域初期要希望 5 年內(nèi)產(chǎn)出，能達到整體半導體比的 1 成還有難度。

據(jù)悉，環(huán)球晶圓的長約在 2018 年時，約落在 2-3 年，而今年環(huán)球晶圓的長約已經(jīng)長達 5-8 年，顯示客戶主動要求簽長約的比例也持續(xù)升高。

徐秀蘭強調(diào)，同業(yè)擴產(chǎn)少數(shù)將從 2023 年下半年開出，最大量開出將集中在 2024 年初，當前已宣布在興建中的半導體廠對硅晶圓的需求量，大于已興建中的硅晶圓產(chǎn)能，因此即使 2024 年硅晶圓產(chǎn)能全開出，市場供需還是平衡健康。

談及明年價格，徐秀蘭表示，ASP 確實將進步一些，但包括運費等成本壓力也很大，透過價格上漲，可彌補成本、新產(chǎn)能折舊費用等。