業界人士指高通的驍龍8G1加強版已確定由臺積電代工，發布時間也將提前到明年4月份，主要原因在于當前推出的驍龍8G1實在不如聯發科的天璣9000，擔憂被天璣9000搶走太多市場份額。

這一代高端芯片可謂是高通和聯發科對決的關鍵，高通的驍龍8G1和聯發科的天璣9000采用了同和的處理器架構，不過驍龍8G1由三星以4nm工藝生產，而天璣9000由臺積電以4nm工藝生產，業界普遍認為臺積電的4nm工藝優于三星4nm，因此天璣9000在功能和性能方面都稍占優勢。

在天璣9000占據優勢的情況下，中國手機企業小米、OPPO、vivo都已計劃推出搭載天璣9000的旗艦手機，而去年高通的驍龍888雖然也被詬病存在發熱問題，但是中國手機企業推出的旗艦手機均只采用驍龍888芯片，這對于聯發科來說可謂在高端手機芯片市場打開了決口。

反擊聯發科的關鍵就在于臺積電的先進工藝制程，因此高通決定重投臺積電懷抱，驍龍8G1＋轉由臺積電以4nm工藝生產，并提前發布，以應對天璣9000。

驍龍8G1＋和天璣9000都采用臺積電4nm工藝情況下，兩者的處理器性能就不會存在差異，而驍龍8G1的GPU性能更強，同時中國手機企業在海外市場還需要高通的專利保駕護航，高通或有望在高端芯片市場扳回一城。

對于高通來說，高端芯片市場是它的最后依靠。在全球手機芯片市場，2020年聯發科首次取得年度第一，這是十多年來高通首次失去手機芯片霸主地位，導致高通失去市場份額領先優勢就在于聯發科搶占了更多的中低端市場。

2020年聯發科雖然搶走了大量中低端市場份額，但是高端芯片市場還牢牢掌握在高通手里，去年聯發科推出的天璣1200并未獲得中國手機企業認可，中國手機企業只是將天璣1200用于2000元乃至更低價的手機中，高端手機只采用高通的芯片，如今天璣9000大獲歡迎，對高通來說無疑是難以承受之重，這是高通最終選擇重回臺積電的關鍵。

當然今年以來，聯發科的傲慢也激怒了中國手機，由于聯發科占有近四成的市場份額，聯發科開始傲慢自大起來，大幅提高芯片的價格，近期的天璣9000據稱更將提價一倍，于是中國手機企業從今年三季度開始大幅提高對高通芯片的采用比例，高通在全球手機芯片市場的份額也從二季度的24％提高至27％，而聯發科則從二季度的43％下滑至40％，顯示出中國手機企業并不希望聯發科一家獨大。

可以預期如果臺積電代工的驍龍8G1＋推出，降低了功耗之后將重獲中國手機企業的支持，中國手機也將減少采用天璣9000芯片，借此對聯發科施壓。

柏銘科技認為中國手機企業僅是以高通制衡聯發科并不足夠，它們應該加大力度支持中國大陸的芯片企業紫光展銳，目前中國手機企業已增加對紫光展銳芯片的采用比例，紫光展銳也已占有全球手機芯片市場10％的市場份額，只有扶持紫光展銳，才能更好的平衡高通和聯發科的影響力，畢竟紫光展銳與中國手機企業才是同根生。