國際半導體產業(yè)協(xié)會 (SEMI) 發(fā)布了最新半導體硅晶圓出貨報告，預計今年全球半導體硅晶圓出貨面積將創(chuàng)新高、達近 140 億平方英寸，同比增長 13.9%。同時還預期，明年全球硅晶圓出貨量將可望再較今年增長 6.4%，2023 年將達 155.87 億平方英寸，2024 年更將達 160 億平方英寸，未來三年的出貨量將逐年創(chuàng)下歷史新高。

一方面疫情時代全球對于 5G、Ai、汽車等半導體需求高漲，讓晶圓代工產能自去年新冠肺炎爆發(fā)以來就供不應求，報價持續(xù)調漲已一年有余。而下游景氣度高，對于上游半導體業(yè)最關鍵原材料的硅晶圓產業(yè)來說，無疑是最強勁的驅動。

為了滿足市場需求，全球晶圓產能擴充加速進行，據(jù)統(tǒng)計至明年底，全球共將有 29 座新建晶圓廠，從 2019 年至 2022 年，全球半導體晶圓廠將自 957 座提升到 1011 座，屆時隨產能開出，可望支撐硅晶圓出貨維持高水平。

另一方面，由于硅晶圓企業(yè)少有意愿積極擴廠，造成供給端吃緊。從硅晶圓大廠資本支出的數(shù)據(jù)來看即可略知一二，由于全球硅晶圓產業(yè) 2007 年曾因大幅擴產，供過于求導致價格崩跌、許多企業(yè)退出市場的情況，故多年來硅晶圓廠對于擴產多持保守態(tài)度，從 2019 年到 2021 年之間各大廠資本支出平穩(wěn)、皆無大規(guī)模的擴產動作，即便今年市場火熱亦是如此。