12月2日訊，模擬芯片廠商正加速集結科創(chuàng)板。11月以來，繼江蘇帝奧微后，貴州振華風光半導體股份有限公司（下稱“振華風光”）科創(chuàng)板IPO獲受理。

振華風光主要產品包括信號鏈及電源管理器等系列產品，公司業(yè)務涵蓋高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售等流程。相關人士表示，這是公司在業(yè)內的產研特色。從募投項目來看，振華風光還將力求補齊晶圓制造一環(huán)，成為一家IDM廠商。

時隔四年擬重建晶圓制造產線

招股書顯示，振華風光擬于科創(chuàng)板公開募資12億元，并將把其中的80%用于集成電路晶圓制造及先進封測產業(yè)化項目，剩余2.5億資金用于研發(fā)中心建設項目。

其中，晶圓制造項目建設內容為新增工藝設備72臺（套），目標是建成一條6寸特色工藝線，產能達3k片/每月。與此同時，還將新增先進封測新備110臺（套）。

上述項目建成后，振華風光高可靠模擬集成電路產品交付能力將整體提升200萬塊/每年。而今年上半年，振華風光的集成電路產品產量為62.51萬塊，幾近與去年全年68.04萬塊的產量平齊，另外2020年全年的產銷率為78.98%。

振華風光相關人士在接受記者采訪時表示，上述項目將提高公司的整體科研和生產交付的能力，隨之帶來的附加收益則會通過完成封裝、測試等所有加工環(huán)節(jié)的最終產品銷售體現(xiàn)。經測算，項目資本金財務內部收益率為26.24%，動態(tài)投資投資回收期為6.02年。

記者注意到，振華風光在2017年之前，曾有過一條3英寸晶圓生產線。不過2012年之后由于半導體行業(yè)整體發(fā)展迅速，原始建于上世紀70年代的3英寸晶圓制造產線難以滿足產品迭代升級需求，于是公司也逐步將發(fā)展重心轉移至芯片設計和封裝測試方向。

時隔約四年，從原本“戰(zhàn)略性”放棄產線升級，轉變到尋求科創(chuàng)板上市、重新投建新的晶圓制造項目，原因與近兩年受多因素影響，半導體行業(yè)產能限縮有關，而模擬芯片行業(yè)存在顯著的定制化需求，隨之給企業(yè)帶入工期、成本等方面難以把控的被動局面。

振華風光方面稱，2020年以來，國內晶圓代工廠已處于滿負荷運行狀況，其中芯片代工交期從原來20周延長到40周。

而振華風光下游客戶涵蓋航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等高可靠領域，據介紹，其中航天、航空等領域呈現(xiàn)較強的“定制化”屬性，生產周期長，產品參數、功能、封裝形式差異大。

振華風光方面也表示，基于IDM經營模式，能夠“根據客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定制……更好發(fā)揮資源的內部整合優(yōu)勢，充分釋放芯片設計能力”。現(xiàn)模擬芯片行業(yè)巨頭如德州儀器或安森美等，擁有上萬種芯片產品型號，而公司由于信號鏈及電源管理器兩大類別產品線更為集中，目前共計有150余款。

人才或成晶圓募投項目“掣肘”

業(yè)內人士向記者分析稱，振華風光當初放棄產線升級改用外采，技術原因或許占據了重要因素。

在2017年晶圓制造產線關停后，振華風光介紹稱其原相關人員分流到了公司其他業(yè)務部門，晶圓制造也開始委外加工。振華風光在招股書中就募投項目的人才儲備表示，在晶圓制造方面，公司擁有涵蓋光刻、擴散、鈍化、蒸發(fā)等工種以及設備維護、生產管理從業(yè)經驗的人才隊伍。

不過，招股書核心技術人員背景介紹顯示，其中鮮有明確從事過晶圓制造的人才。就產線建成后，技術研發(fā)、調試工作由誰擔綱的問題，公司也并未向記者作出正面回應。

鯨平臺智庫專家、方融科技高級工程師周迪曾從事過多條12寸晶圓制造產線論證審核以及專項資金支持工作，他接受記者采訪時表示，新建一條6寸晶圓制造產線對人才、資金和設備配置的要求較高。

“人才方面，晶圓制造對高端人才和高水平工程師需求旺盛。”據中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院等單位發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》，提到2022年前后全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右，而截至2019年年底我國直接從事集成電路產業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬人左右。也就是說，其中存在著約23萬的人才缺口。

不僅如此，周迪直言：“目前集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍，導致人才流動頻繁，為重新組成晶圓制造團隊增加了難度。”此外，據周迪提供的一組數字，目前28所國家示范性微電子學院、20個集成電路人才培養(yǎng)基地，“目前沒有一個在貴州”。

在資金方面，以高端模擬芯片制造為例，杭州芯邁此前的IDM模擬集成電路芯片生產線項目計劃總投資180億元。“即使是小產能的晶圓制造生產線，投入資金也在9億元以上。”

在項目建設初期的設備采購方面，晶圓制造較為核心的三類分別為沉積設備、刻蝕設備和光刻機。周迪認為，設備購置是需要一家公司具備長期行業(yè)積累和一定采購能力的事情，“目前國產半導體設備廠商可以滿足部分需求”。

振華風光在接受記者采訪時表示，募投項目的光刻工藝特征尺寸為亞微米級，設備選用范圍相對廣泛。

國撥資金項目“拖累”研發(fā)費率

招股書顯示，當前中國振華直接持有振華風光53.5%股權，為公司控股股東，中國電子為振華風光實際控制人，通過中國電子有限公司與中國振華股權間接控制振華風光，并通過中電金投，合計控制振華風光57.39%的股權。

報告期內，振華風光下游客戶也主要以中航工業(yè)集團、航天科技集團、航天科工集團、航發(fā)集團、兵器集團等國有軍工集團的下屬單位為主。由此，若以同一集團合并口徑的客戶銷售額進行統(tǒng)計，報告期內其前五大合并客戶收入占當期主營業(yè)務收入比例均在90%以上。振華風光還表示，按照軍品供應的體系，通常定型產品的供應商不會輕易更換。

報告期內，振華風光自產產品銷售收入分別為 17,026.95 萬元、24,746.89 萬元、 34,465.45 萬元和 25,991.30 萬元，且占總營收的比例逐年上升。與此同時，報告期內公司毛利率逐年累升，分別為59.88%、64.73%、68.00%及73.76%。

不過，記者注意到，振華風光近年研發(fā)費用率顯著低于同行業(yè)可比企業(yè)。公司在招股書中解釋稱，主要系公司研發(fā)人員在承擔公司內部研發(fā)職責之外，還承擔了大量的國撥資金項目研發(fā)任務，“按照研發(fā)投入占當期營業(yè)收入比重計算，報告期內公司研發(fā)投入占比較高，與可比公司處于同一水平”。

招股書所列振華風光與可比公司研發(fā)費率

調整后公司研發(fā)費率情況

據了解，國撥資金項目研發(fā)任務需要振華風光根據研發(fā)方向對項目進行可行性評估， 形成立項論證報告參與競標，競標成功后簽訂技術協(xié)議及合同，并按相關管理要求開展項目研制。

在招股書“經營成果分析-其他收益”部分，據振華風光介紹，列舉的政府項目對應了國撥資金研發(fā)項目的一部分。不過信息顯示，多個項目在報告期內形成的收益并不顯著。

對此振華風光回應記者稱，近年來，公司積極承擔國家科研項目，著力開展關鍵技術與新產品研發(fā)，提升企業(yè)競爭力，增強了企業(yè)自主創(chuàng)新能力；同時，提升了企業(yè)在軍工集成電路領域影響力。