晶圓代工龍頭臺(tái)積電與EDA 廠商和Ansys達(dá)成合作，為采用3DFabric建構(gòu)的多芯片設(shè)計(jì)打造全面熱分析解決方。3DFabric 為臺(tái)積電3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)的核心。以Ansys工具為基礎(chǔ)，可應(yīng)用于模擬包含多芯片的3D 和2.5D 電子系統(tǒng)溫度，對(duì)于采用先進(jìn)的臺(tái)積電3DFabric 技術(shù)緊密堆疊，通過(guò)縝密的熱分析可防止這些系統(tǒng)因過(guò)熱故障，并提高使用壽命的可靠性。

據(jù)介紹，臺(tái)積電與Ansys 合作采用Ansys Icepak 為其 3D Fabric 技術(shù)提供熱分析參考。Ansys還與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)高容量分層熱解決方案，采用Ansys RedHawk-SC Electrothermal，以高精度（high-fidelity）結(jié)果分析完整的芯片封裝系統(tǒng)。

Ansys Icepak 為模擬軟件產(chǎn)品，透過(guò)運(yùn)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）模擬電子組件氣流、熱流、溫度和冷卻情況。Ansys RedHawk-SC Electrothermal 是求解2.5D / 3D 多晶片IC 系統(tǒng)的多重物理量電源完整性、信號(hào)完整性和熱力方程式的模擬軟件產(chǎn)品。Ansys RedHawk-SC 則為半導(dǎo)體電源完整性和可靠性分析工具，經(jīng)過(guò)臺(tái)積電認(rèn)證，可在最新4nm和3nm所有FinFET 制程節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證。

在10月26日“臺(tái)積電2021 年開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇”上，臺(tái)積電公布了Ansys 解決方案論文，題目為“高階3DIC 系統(tǒng)的全方位分層熱解決方案”（A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems），臺(tái)積電擴(kuò)大Ansys RedHawk 系列合作，將RedHawk-SC 納入，用于TSMC-SoIC 技術(shù)的電遷移和壓降（EM / IR）驗(yàn)證，為3D Fabric 最全面芯片堆疊技術(shù)。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處副總裁Suk Lee 表示，臺(tái)積電與OIP 生態(tài)系統(tǒng)伙伴密切合作，運(yùn)用臺(tái)積電先進(jìn)制程和3DFabric 技術(shù)在功率、效能和面積帶來(lái)顯著效益，實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)。本次與Ansys 合作，能為完整芯片和封裝分析的熱解決方案流程提供熱解決方案流程，對(duì)臺(tái)積電客戶來(lái)說(shuō)深具價(jià)值。