10月14日消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI ）對外表示，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫情后汽車電子產品不斷提升的需求即將復蘇。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠月產能2023年有望首次攀至千萬片晶圓大關，達1024萬片/月（8 吋晶圓），并于2024 年持續(xù)增長至1060萬片/月。

SEMI 全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）這類寬禁帶半導體材料，近一年以來在動力總成（Powertrain）、電動車車載充電器（EV OBC，EV On Board Charger）、手機快充、激光雷達（LiDAR）、5G射頻以及5G 基站等是目前熱門的應用領域。可預見的是，未來化合物半導體在汽車電子產品、再生能源、國防與航空等應用領域，其重要性不言而喻。

而SEMI 看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能，在未來將持續(xù)創(chuàng)下紀錄性新高。另外，預計至2023 年，中國將占全球產能最大宗，占比達33%，其次是日本占比17%，歐洲和中東地區(qū)占比16%，臺灣占比11%。進入2024 年，產業(yè)將持續(xù)走強，月產能再增36萬片，不過各地區(qū)占比則幾乎無變化。

根據(jù)SEMI《功率暨化合物半導體晶圓廠至2024 年展望報告》指出，2021 年到2024 年期間63 家公司月產將增加超過200萬片。包括英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子等將扮演這波漲勢的領頭羊，月產能共增加達70萬片。

資料顯示，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業(yè)裝機產能在2019 年較前一年成長5%，2020 年同比再成長3%，2021年的增長率將提升到7%。2022年及2023 年仍將繼續(xù)維持增長，分別將有6%及5% 的年增長率，月產能將突破1000 萬片。

目前眾多晶圓廠也正積極增建生產設施，預計2021 年到2024 年將有47 個實現(xiàn)概率較高的設施和生產線（研發(fā)廠、高產能廠，含外延晶圓）上線，讓業(yè)界總量達到755個，當然若再有其他新設施和產線計劃宣布，前述數(shù)字將則會調整。