10月11日消息，著名半導體分析機構Yole  Développement發布了《后摩爾時代的外延設備》報告。報告預測，到2026年，全球外延設備的總市場規模將達到11億美元。

高溫化學氣相沉積（HTCVD）市場規模將在2026年達到3.93億，2020-2026年復合增長率為9.5%。分子束外延設備（MBE）將在2026年達到6800萬美元的市場規模，2020-2026年復合增長率為7.1%，金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）設備到2026年市場規模達6.3億美元，2020-2026年復合增長率為7%。

截至2020年，外延設備銷售額約為6.92億美元，預計到2026年將增長至11億美元，平均年復合增長率為8%。然而，報告承認，這些數字并沒有充分說明外延設備在汽車消費類以及航空航天和國防等細分市場中的關鍵應用中的活力和普遍性，而且大批量制造商（HVM）采用的外延設備往往來自一些非主流供應商。

Yole的這份報告介紹了外延設備市場的現狀，并提供了不同應用的詳細信息，目標是全面概述涉及外延層的技術趨勢。該報告還通過確定外延領域的關鍵參與者，對設備供應商、競爭格局和供應鏈協同效應進行了深入探索。