9月30日消息，日本車用 MCU 龍頭大廠瑞薩電子 (Renesas)表示，該公司計劃在 2023 年之前、要將車用 MCU 等的供給能力 (前段制程) 從 2021 年的水平提升 5 成以上。

在作法方面，除了會確保晶圓代工廠的生產(chǎn)線數(shù)量之外，也將提升自家工廠的生產(chǎn)能力。

瑞薩近年來在設(shè)備投資方面、每年約投入 200 億日元，不過在 2021 年突破 800 億日元，在接下來的 2022 年也會拉高到 600 億日元水平。

瑞薩在今天舉行的經(jīng)營說明會上，向外界說明該公司到 2023 年為止的生產(chǎn)能力展望。高階 MCU 的前段制程供給能力，經(jīng)換算成 8 吋晶圓之后約為 4 萬片 / 月、拉抬 1.5 倍之多。主要是因為在晶圓代工廠有確保較多的生產(chǎn)線。

另外在低階 MCU 的產(chǎn)能方面，瑞薩考慮提升到 1.7 倍、換算成 8 吋晶圓之后逾 3 萬片 / 月，主要方法是打算透過強(qiáng)化自家工廠設(shè)備來達(dá)成。

瑞薩在會中也對外公開該公司 2021 年度的全年設(shè)備投資金額。那珂工廠在 2021 年 3 月發(fā)生火災(zāi)事故后的復(fù)原工程、以及回復(fù)力強(qiáng)化等的相關(guān)支出，合計金額估計超過 800 億日元。預(yù)估 2022 年度也將達(dá)到 600 億日元水平，比起 2020 年度為止的每年 200 億日元左右的設(shè)備投資金額要高出許多。

瑞薩：半導(dǎo)體需求維持強(qiáng)勁但供給不穩(wěn)，料維持到2022上半年

瑞薩社長柴田英利表示，當(dāng)前的半導(dǎo)體需求維持強(qiáng)勁，但受到 COVID-19 疫情擴(kuò)大、以及中國努力減少碳排放等影響之下，半導(dǎo)體供給并不穩(wěn)定。他也預(yù)料如此需求狀況，至少會持續(xù)到 2022 年上半年為止。

柴田英利在一場事業(yè)說明會上表示，雖然半導(dǎo)體的整體需求仍持續(xù)非常強(qiáng)勁，但由于 COVID-19 疫情擴(kuò)大、中國正致力于減少二氧化碳的排放等，半導(dǎo)體的供給仍處在不安定的狀態(tài)。

柴田英利在考慮瑞薩電子目前的接單狀況后提到，他并沒有強(qiáng)烈感受到暢旺的半導(dǎo)體需求正開始走下坡，并預(yù)料這樣的需求狀況至少會持續(xù)到 2022 年上半年為止。