國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預測全球晶圓設備支出連三年攻高，高盛證券看好晶圓產(chǎn)業(yè)需求，同步上修2022-2023年設備市場成長預測。高盛直指，臺積電擴大資本支出是晶圓設備需求向上關鍵，且臺積電規(guī)劃未來三年投入實際可能達1080億美元。

高盛日前已將臺積電目標價喊上1014元新臺幣，刷新市場對權(quán)王最高的股價預測。

高盛表示，以臺積電原有三年千億美元的資本支出計劃，2021-2023年逐年投入的支出預期為290億、350億及360億美元，但成熟制程和先進制程需求強勁，加上美國廠可能增加支出，預期臺積電上修支出計劃，總額上看1080億美元，包括在今年投入300億美元后，明后年加碼到380億及400億美元。

高盛指出，臺積電資本支出是全球晶圓代工廠第一，因此推升晶圓設備需求。原先該券商預測2022-2023年全球晶圓市場增長34%、10%，規(guī)模來到780億及860億美元，現(xiàn)分別增加3%、5%的需求預測，市場增速達到38%、12%，規(guī)模表現(xiàn)上看810億及900億美元，和SEMI預測明年晶圓設備支出挑戰(zhàn)千億規(guī)模的觀點呼應。

高盛補充，同為三大晶圓廠的英特爾和三星，支出規(guī)模和成長幅度尚不及臺積電，舉例有美國奧援的英特爾，2021-2023年資本支出200億、220億及240億美元，今、明年臺積電支出增長72%和25%，英特爾成長率為37%、12%，而三星今年僅增長18%，明年小幅增長4%。

另一方面，市場預期，一線晶圓廠擴產(chǎn)將帶動二線供貨商進一步提升產(chǎn)能，高盛表示，聯(lián)電和世界先進確實有機會再擴大資本支出，但設備商的產(chǎn)能不足，二線廠要跟進大動作擴產(chǎn)不容易。整體來看，臺積電仍是刺激設備需求的最大推手。

臺積電16日除息開低走高，推升聯(lián)電、世界先進及臺股上漲表現(xiàn)。

小摩：臺積電2025年總營收破千億美元

繼花旗環(huán)球看好臺積電2024年營收破千億美元，摩根大通預測，在高速運算（HPC）需求及代工價格上調(diào)等四大利多加持，臺積電2025年正式成為營收千億美元的半導體巨擘；五年間臺積電營收的復合增速將達到17%，較公司長線目標的10-15%，展現(xiàn)更高成長。

摩根大通列舉的四利多，首先預測臺積電HPC客戶的需求強于預期，推升臺積電HPC的貢獻快速提升，其次臺積電在消費手機已有領導性的技術地位，未來市占持續(xù)提高，三是公司跨足先進封裝有成，2.5D及3D技術的開展有助客戶采用先進制程，四是臺積電不僅對客戶有議價能力，其自成晶圓生態(tài)系，更幫助確保長期且穩(wěn)定的價格政策。

摩根大通科技產(chǎn)業(yè)研究主管哈戈谷表示，臺積電2025年可望躍為營收千億美元的科技巨擘，最重要是HPC的需求既廣泛又龐大，足以帶動臺積電展現(xiàn)強勁的爆發(fā)力，相關如英偉達、AMD和其他類似英特爾的IDM廠需求源源不絕。

摩根大通預估，2020-2025年臺積電HPC營收將復合成長30%，遠高于手機同期成長8%，且到2025年HPC收入上看556億美金，等于貢獻當年千億美元營收的50%以上，并會在2023年超越手機成為最大成長動能。

制程來看，哈戈谷認為，臺積電3-5nm的發(fā)展不用擔心，拜HPC需求成長，4-5nm可望有聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達、AMD、蘋果等為主要客戶，其中蘋果明年新款iPhone就會采用4nm，3nm則會有蘋果、英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科為主力客戶。

加乘漲價效益，摩根大通預估，臺積電明年美元計價營收看增18%，2023年3nm為主引擎，年營收更看增21%。