8月31日消息，據(jù)報道，5nm制程工藝量產(chǎn)已超過1年的臺積電，正在全力推進3nm的工藝的量產(chǎn)事宜，他們的3nm工藝計劃在今年風險試產(chǎn)，明年下半年正式量產(chǎn)。

但最新的報道顯示，臺積電3nm制程工藝的量產(chǎn)時間將推遲，最多推遲4個月。外媒在報道中還提到，臺積電方面也已經(jīng)確認，他們這一制程工藝的量產(chǎn)時間將推遲。

在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家均透露他們的3nm工藝進展良好。如果量產(chǎn)時間推遲，臺積電的3nm制程工藝，可能就無法按計劃在明年下半年量產(chǎn)。

臺積電和三星電子目前均在推進3nm工藝的量產(chǎn)事宜，兩大芯片代工商對這一制程工藝都非常重視。今年6月底，就有外媒在報道中稱，三星電子寄予厚望的3nm芯片制程工藝，已經(jīng)順利流片。

但從外媒的報道來看，三星電子的3nm工藝，也遇到了難題。研究機構(gòu)預計采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)的三星3nm制程工藝，不太可能在2023年之前量產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士也透露，采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)的三星3nm制程工藝，在研發(fā)方面仍有挑戰(zhàn)，還有關(guān)鍵技術(shù)問題尚未解決。