半導體硅晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭在接受臺灣媒體采訪時表示，受益于半導體硅晶圓市場的旺盛需求，目前訂單能見度非常高，不只今年下半年，明年、后年客戶需求也相當穩健，并陸續簽定長約，報價也較顯著調漲。目前預收貨款金額已超190億元新臺幣（約合人民幣44.1億元），在手訂單總金額超過1000億元新臺幣（約合人民幣231.9億元），不過這些訂單并非一年出完，部分是3年長約。

徐秀蘭表示，目前12吋外延片產品供需最緊張，其他產品供給也很緊，包括3吋及4吋特殊規格產品也非常緊，未來幾年需求非常健康。

徐秀解釋稱，客戶對未來市場需求把握度高，紛紛積極建廠，為確保擴產后料源無虞，客戶多希望環球晶圓能承諾穩定供貨3年。

為滿足客戶旺盛的需求，環球晶圓預計將投入8億美元擴產，即將在現有產能基礎上擴充10%至15%，新增產能預計2022年陸續產出，大部分產能將于2023年中以后產出。

需要指出的是，環球晶圓8億美元的擴產是與全球晶圓代工大廠GLOBALFOUNDRIES（格芯）合作的，主要將向格芯供應12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圓產量、以及擴充環球晶圓在美國密蘇里州圣彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI晶圓產能，從而滿足格芯的需求。

另外，為應對匯率因素，設備、化學品及運費調漲，成本上漲，還有資本支出增加帶來折舊攤提壓力升高，徐秀蘭表示，產品價格也已相應調漲，漲幅較前幾季顯著。

至于第三代半導體方面的進展，徐秀蘭說，環球晶圓的碳化硅基板目前小批量出貨，因需求比預期強勁，將加速發展，2022年上半年將自基板擴增至外延片領域。目前碳化硅營收比重不到1%，不過未來成長力道大。

徐秀蘭表示，6吋碳化硅未來10年將扮演重要角色，不過8吋碳化硅進展超乎預期快速，發展的速度較原先預期提早2年時間。

至于收購德國硅晶圓廠Siltronic（世創）一案，徐秀蘭說，應可如期于今年下半年完成，預計明年綜效將可逐步顯現，將可認列Siltronic的100%營收，并依持股比重認列7成獲利。