“缺芯”蔓延下，產(chǎn)業(yè)鏈眾環(huán)節(jié)境況各異，幾家歡喜幾家愁。除了業(yè)績飛漲的晶圓代工廠之外，之前關注較低的Wi-Fi模組也有望借此機會再上一層樓。

據(jù)DigiTimes昨日（10日）報道，網(wǎng)絡通信芯片供應吃緊已持續(xù)多時，隨著廠商交期由50周又往后延，下游客戶囤貨氣焰愈發(fā)高漲。例如，工業(yè)電腦一般情況下網(wǎng)通芯片需求約一千顆/月。然而目前，多數(shù)客戶卻直接翻倍下單，以每月幾千顆的訂單力搶產(chǎn)能。

上游供應吃緊，經(jīng)銷商又加價銷售，疊加下游需求持續(xù)拉升，通信產(chǎn)品價格不斷攀高。以Wi-Fi模組為例，去年售價約3.5美元，如今Q3直接跳到16-17美元，暴漲5倍卻仍供不應求，客戶不論價格，只論有貨與否。

下游市場需求旺盛 頭部集群優(yōu)勢顯

隨著通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速，通信模組需求也持續(xù)增長。此外，去年以來，芯片短缺嚴重，價格大幅上漲下，下游廠商需求爆發(fā)，企業(yè)備貨量也明顯提升。

從業(yè)績來看，移遠通信、廣和通、美格智能等通信模組頭部廠商去年收入增速均超過50%，今年一季度依舊維持高速增長。以存貨情況來說，去年上述廠商的原材料庫存水位幾乎都有不同程度的抬高。

圖|相關廠商原材料/庫存（來源：Wind、國盛證券）

國泰君安8月5日報告指出，通信模組方面，國內(nèi)企業(yè)已形成全球頭部集群優(yōu)勢。芯片短缺緩解之后，國內(nèi)市場格局進一步向龍頭集中，頭部企業(yè)盈利能力將抬升，形成利潤分層趨勢。

國盛證券分析師宋嘉吉團隊則分析，鑒于下游需求旺盛，即使缺芯漲價依舊，模組廠商在能拿到芯片、原材料充足的情況下，下半年有能力將上游成本壓力向下游傳導。

長期而言，龍頭廠商也在不斷進化，由通用模組轉(zhuǎn)向整體解決方案，未來將向平臺化服務邁進。產(chǎn)業(yè)鏈地位逐步提升，產(chǎn)品價值量和議價能力也隨之增長，利潤水平有望明顯提高。