8月2日晚間，深南電路披露定增預案，公司計劃募集資金不超過25.5億元，分別投向高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目并補充流動資金。根據預案，深南電路關聯(lián)方中航產投擬認購本次定增金額1.5億元。

談及本次定增背景，深南電路表示，隨著電子產品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應用于智能手機等領域，封裝基板進入高速發(fā)展期，市場前景良好；目前，封裝基板也已成為PCB下游應用中增長最快的品種之一。

根據Prismark數據，2022年全球封裝基板產值預估約88億美元，其中尤其以倒裝產品的封裝基板增長最為明顯。該機構預測，2020年至2025年，中國封裝基板產值的年復合增長率約為12.9%，增速大幅高于其他地區(qū)，全球封裝基板產業(yè)正朝著中國大陸不斷轉移。

深南電路還指出，封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業(yè)鏈的發(fā)展。公司認為，本次定增募投項目之高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目，將進一步完善我國集成電路產業(yè)鏈。

記者注意到，在項目可行性分析中，深南電路進一步指出，公司現有高階倒裝封裝基板產能與業(yè)內領先廠商差距較大，較小的產能使得公司在采購成本及費用分攤等方面存在一定劣勢，難以形成顯著的規(guī)模效應，從而影響公司封裝基板的國際競爭力。

同時，公司現有封裝基板工廠均無法承接未來高階倒裝封裝基板產品的技術與產能需求，迫切需要進一步提升設備、環(huán)境等硬件條件，以具備高階工藝技術能力和產能。

從該項目安排來看，項目建設地點位于無錫深南工業(yè)園區(qū)內，項目總投資20.16億元，擬投入募集資金18億元。該項目基礎建設期預計為2年，投產期為2年。經測算，該項目投資內部收益率為13.0%，靜態(tài)投資回收期為7.5年，深南電路認為，項目具有良好的經濟效益。

此外，深南電路還計劃將7.5億元募集資金用于補充流動資金。深南電路表示，公司所處的印制電路板制造行業(yè)屬于資本和技術密集型產業(yè)，對資金投入的需求較高，補充流動資金有利于解決公司快速發(fā)展過程中的資金短缺問題，有利于公司優(yōu)化資本結構和改善財務狀況。

值得一提的是，今年6月，深南電路與廣州開發(fā)區(qū)管委會簽訂投資協(xié)議，公司擬以2億元在廣州市開發(fā)區(qū)投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目，該項目總投資約60億元。

彼時，深南電路表示，封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應用于手機、數據中心、消費電子、汽車等領域。公司認為，這次投資有利于滿足公司業(yè)務擴展及產能布局的擴張，增強公司的核心競爭力。