中商情報網訊：晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。

一、晶圓“內循環”

1.國家政策利好支持

半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節。2021年兩會發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》，提出需要集中優勢資源攻關多領域關鍵核心技術，其中集成電路領域包括集成電路設計工具開發、重點裝備和高純靶材開發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。

資料來源：中商產業研究院整理

2.晶圓市場規模

數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元，到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2941.4億元。

數據來源：中商產業研究院整理

3.晶圓產品市場占比

數據顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

4.多晶硅產量

目前，我國部分先進企業的生產成本已達全球領先水平，產品質量多數在太陽能級一級品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產量增速有所下降。數據顯示，2020年多晶硅產量達39.2萬噸，同比增長14.6%。

數據來源：CPIA、中商產業研究院整理

二、晶圓“外循環”

2020年中國制造單晶柱或晶圓用的機器及裝置進口量達4749臺，同比增長47.9%；進口金額達8.58億美元，同比下降17.6%。最新數據顯示，2021年1-6月中國制造單晶柱或晶圓用的機器及裝置進口量達1956臺，同比增長81.1%；進口金額達6.4億美元，同比增長53.9%。

數據來源：中國海關、中商產業研究院整理

三、“雙循環”下晶圓行業發展前景

1.加速進口替代

晶圓行業下游市場呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。2020年“以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創新力和關聯性，解決各類“卡脖子”和瓶頸問題，暢通國民經濟循環。未來，我國在高端供應鏈中不斷突破并掌握核心技術，使中國制造業向高端供應鏈攀爬，加速進口替代。

2.下游市場升級帶動行業持續增長

晶圓行業下游應用廣泛，包括半導體、消費電子、智能電網、太陽能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發，帶動了線上交流需求，晶圓需求持續旺盛，全球主要晶圓制造生產線均出現產能緊張情況。隨著信息技術的快速發展，對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長，下游市場的產業升級強勁將帶動晶圓行業增長。