半導體行業最近火熱,相關公司也被調研機構調研。

8月2日晚間,資本邦了解到,科創板公司中微公司(688012．SH)披露2021年7月投資者調研報告,針對投資者關注的相關問題進行解答。

針對公司對于未來半導體行業發展趨勢怎么看以及目前公司產能是否能滿足客戶需求的問題:

中微公司回復稱,公司對于半導體行業整體中長期市場增長有信心。公司產品的產能率受市場銷售、設備運行、原材料供應等多種因素影響,目前公司生產經營情況正常。公司正在南昌高新區及上海臨港建設新生產基地,以進一步提高生產規模及產能,滿足客戶對公司產能的需求。

對于公司在泛半導體平臺建設方面如何布局:

中微公司回復稱,公司從三個維度擴展業務布局:深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。在集成電路設備領域,公司將持續強化在刻蝕設備領域的競爭優勢,并延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域;公司計劃擴展在泛半導體領域設備的應用,布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵設備;公司擬探索其他新興領域的機會,利用好設備及工藝技術,考慮從設備制造向器件大規模生產的機會,以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產線相關環保設備及醫療健康智能設備等領域的市場機會。

目前公司原材料采購和供應情況:

中微公司回復稱,公司目前供應鏈穩定,少量零部件交期較以往有所延長。公司建立了全面的供應商評價管理體系,主要零部件供應商數量較多且保持良好的合作關系,單一供應商采購金額占比不高,其中核心零部件的采購采取多廠商策略,分布在全球各地。

對于公司ICP刻蝕產品發展情況,以及目前的訂單情況如何:

公司回復稱,公司的電感性等離子刻蝕設備已經在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產線上量產,截止2020年底,公司的ICP設備PrimoNanova設備已有55個反應臺在客戶端運轉,2021年6月,公司ICP設備PrimoNanova第100臺反應腔順利交付,經過客戶驗證的應用數量也在持續增加。根據客戶的技術發展需求,公司正在進行下一代產品的技術研發,以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產品的ICP刻蝕需求,并進行高產出的ICP刻蝕設備的研發。

此外,中微公司稱,不斷在客戶驗證更多成熟工藝和先進工藝,在CCP和ICP刻蝕方面的應用拓展都取得了良好進展。