漲漲漲！漲價(jià)這把大火燒到晶圓代工頭上了。8月2日，據(jù)外媒報(bào)道，韓國晶圓代工大廠三星電子透露會(huì)調(diào)漲晶圓代工價(jià)格。值得一提的是，三星是目前唯一一家官方確認(rèn)漲價(jià)的代工廠。此前媒體報(bào)道的臺積電、聯(lián)電、中芯國際等均未正式確認(rèn)。

三星本周表示，將調(diào)整其半導(dǎo)體晶圓的定價(jià)，以資助其在韓國平澤附近的 S5 晶圓廠的擴(kuò)張，此舉有望加速三星晶圓代工事業(yè)有望成長。就像其行業(yè)同行一樣，三星代工廠在滿足對其服務(wù)的需求方面存在問題，因此投資先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施將確保未來能夠使用其先進(jìn)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)更多芯片。

業(yè)界普遍認(rèn)為，價(jià)格上漲可能會(huì)影響三星代工廠生產(chǎn)的 GPU、SoC 和控制器的成本。

三星試圖提高晶圓代工產(chǎn)能早在今年上半年就傳出過相關(guān)消息。在開年來面臨的全球汽車芯片短缺危機(jī)時(shí)期，汽車制造商以及其他制造商都在努力為自己的產(chǎn)品確保足夠的半導(dǎo)體。三星也表示，其位于首爾以南平澤地區(qū)的第二條生產(chǎn)線將于今年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。去年5月份，三星開始在該市建設(shè)代工生產(chǎn)線，計(jì)劃生產(chǎn)基于極紫外技術(shù)的先進(jìn)7nm和5nm芯片。這將有助于提高三星的產(chǎn)能，“我們將通過在今年下半年運(yùn)營平澤地區(qū)的生產(chǎn)線，最大程度地提高我們的晶圓代工產(chǎn)能，以積極應(yīng)對不斷增長的需求。”三星晶圓部門副總裁Han Seung－h(huán)oon在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上如是說。

三星為何選擇在此時(shí)擴(kuò)產(chǎn)漲價(jià)，除了應(yīng)對暴增的市場需求以外，或與這些因素有關(guān)：

今年年初，三星位于德克薩斯州奧斯汀的工廠經(jīng)歷了極端寒潮侵襲后引發(fā)遭遇大范圍停電，直到3月底才恢復(fù)運(yùn)營。此次事件也對公司一季度營收造車嚴(yán)重影響，三星半導(dǎo)體部門一季度的營業(yè)利潤從去年同期的3．9萬億韓元降至3．4萬億韓元。三星表示，由于停產(chǎn)，該公司損失了71000塊晶圓的產(chǎn)量，由此帶來的損失達(dá)3000億至4000億韓元。

值得注意的是，今年第一季度三星營業(yè)利潤同比大漲45．5％至9．4萬億韓元（合84億美元），銷售額同比增長18．2％至65．4萬億韓元，凈利潤同比飆升46．2％至7．1萬億韓元，這一結(jié)果要略高于該公司此前的收益預(yù)期。

雖然德克薩斯州奧斯汀工廠對營收造成了影響，但智能手機(jī)、平板電腦和PC等產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷量是其業(yè)績的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。另外，三星消費(fèi)電子部門的銷量也很穩(wěn)定。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正旺，缺貨行情較以往似乎有所緩解，但仍然需要依賴半導(dǎo)體大廠們的滿載運(yùn)轉(zhuǎn)支持。三星方面表示，本季度計(jì)劃支出263億美元，其中237．5億美元用于半導(dǎo)體，16億美元用于顯示器。對代工業(yè)務(wù)的投資側(cè)重于擴(kuò)張先進(jìn)工藝，如5nm EUV光刻機(jī)，啟動(dòng)3nm環(huán)柵（GAA）設(shè)計(jì)等。

S5工廠是三星目前最先進(jìn)的生產(chǎn)線，可支持5nm家族的5LPP、4nm的4LPE等工藝制程。此外，該廠大量使用了EUV光刻機(jī)，擴(kuò)產(chǎn)成本非常高，因此三星電子近年來資本支出較高，因此他們希望客戶為此買單。

此外，在韓國前不久啟動(dòng)的「X－band GaN國家計(jì)劃」中，三星積極參與。在該計(jì)劃中，韓國計(jì)劃到2025年將市場競爭力提升到全球水平，以便到那一年韓國至少有5種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品上市。致力于SiC、GaN、Ga2O3三種材料的應(yīng)用技術(shù)和技術(shù)，克服硅酮材料的局限性，協(xié)助國內(nèi)企業(yè)的材料和芯片研發(fā)工作。

由于市場高度看好第三代半導(dǎo)體發(fā)展，臺積電、世界等臺廠均已卡位，三星加入官方計(jì)劃沖刺第三代半導(dǎo)體布局，也點(diǎn)燃半導(dǎo)體業(yè)新戰(zhàn)火。第三代半導(dǎo)體主要和氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）兩種材料有關(guān)，不少大廠都已先期投資數(shù)十年，近年隨著蘋果、小米及現(xiàn)代汽車等大廠陸續(xù)宣布產(chǎn)品采用新材料的計(jì)劃，讓第三代半導(dǎo)體成為各界焦點(diǎn)。