眾所周知，當(dāng)芯片工藝進(jìn)入到7nm后，就需要一種EUV的光刻機(jī)，也稱(chēng)之為極紫外線(xiàn)光刻機(jī)，目前全球僅有荷蘭的ASML能夠生產(chǎn)。

且ASML的產(chǎn)能有限，2015年交付第一臺(tái)EUV光刻機(jī)以來(lái)，截止至2020年底，一共才交付了100臺(tái)，而2021年上半年一共交付16臺(tái)，也就意味著到目前一共才交付了116臺(tái)。

2015年時(shí)，ASML交付的光刻機(jī)型號(hào)是TWINSCAN NXE：3400B，到2019年第三季度時(shí)，ASML開(kāi)始交付新一代的EUV光刻機(jī)，型號(hào)為NXE：3400C。

TWINSCAN NXE：3400B支持7納米和5納米節(jié)點(diǎn)的EUV量產(chǎn)，NXE：3400B每小時(shí)處理晶圓數(shù)不低于125片。而新一代的NXE：3400C每小時(shí)處理晶圓數(shù)不低于170片，可用率超過(guò)90％。

今年ASML開(kāi)始交付新一代的EUV光刻機(jī)，型號(hào)為NXE：3600D，相比于NXE：3400C，提供15％至20％的生產(chǎn)力改進(jìn)能力。

那么利用這些數(shù)據(jù)，我們就可以算一算了。

我們以最基礎(chǔ)的，出貨量最多的NXE：3400C來(lái)計(jì)算，每小時(shí)處理170片12寸的晶圓，而一片12寸的晶圓面積約是70659平方毫米，而一塊華為麒麟9000芯片面積約是100平方毫米。

理論上來(lái)講，如果晶圓100％利用的話(huà)，一塊12寸的晶圓，可以生產(chǎn)700塊麒麟9000，但實(shí)際考慮到邊角的切割，還有良率的問(wèn)題，一塊12寸的晶圓，能夠切割麒麟9000芯片大約在450左右。

所以一臺(tái)ASML的NXE：3400C EUV光刻機(jī)，一小時(shí)就可以生產(chǎn)7．65萬(wàn)塊麒麟9000芯片，再考慮到90％的可用率，那么也是6．885萬(wàn)塊。1天24小時(shí)可以生產(chǎn)165．24萬(wàn)塊芯片，一個(gè)月就是4957．2萬(wàn)片麒麟9000芯片，一年就是5．95億片。

可見(jiàn)，只要如果我們能夠買(mǎi)到一臺(tái)ASML的NXE：3400C EUV光刻機(jī)，不需要最新的NXE：3600D，國(guó)內(nèi)高端芯片的產(chǎn)能基本就能夠保證了。

如果買(mǎi)到最新的NXE：3600D，產(chǎn)能能再提升15％－20％，那么類(lèi)似于麒麟9000這樣的芯片，一年就是7億多塊芯片的產(chǎn)能。