勁拓股份7月6日公告，公司與深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“海思”）簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。雙方旨在加大半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的合作，解決卡脖子問題。

據(jù)勁拓股份一季報顯示，公司Q1實現(xiàn)營收2.15億元，同比增長11.70%。公司主要產(chǎn)品覆蓋電子焊接類設(shè)備、智能機器視覺檢測設(shè)備、光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組生產(chǎn)專用設(shè)備。

此次備忘錄中提到，本次合作是基于勁拓股份在熱工領(lǐng)域的能力。

而就在7月5日，勁拓股份在互動平臺表示，公司開發(fā)半導(dǎo)體熱工相關(guān)設(shè)備已有很長一段時間，因受保密協(xié)議限制且未達到披露標(biāo)準(zhǔn)前未予披露，目前部分半導(dǎo)體熱工設(shè)備已上線并批量交貨。回復(fù)中所述“半導(dǎo)體熱工相關(guān)設(shè)備”，不禁讓人與今日的海思合作聯(lián)系在一起。

不過，這并不是勁拓股份第一次引發(fā)高關(guān)注度。

就在6月24日，勁拓股份創(chuàng)始人、控股股東吳限與陳磊、林建武因涉嫌操縱證券市場，遭證監(jiān)會沒收三人違法所得共計1.65億元，并處以4.96億元罰款。另外，陳磊10年禁入市場、吳限5年禁入市場。

同月29日，勁拓股份公告，公司董事、監(jiān)事及高管計劃合計增持1000萬元-2000萬元，增持價格不高于22元/股。

海思入局 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備迎重磅玩家

本次招股書還提及，海思意在大力推進封測產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程，因此與勁拓股份加強半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的合作。由此看來，海思在產(chǎn)業(yè)鏈又布下一棋，從IC設(shè)計，邁向了更為上游的封裝設(shè)備。

值得一提的是，幾天前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司披露定增認購結(jié)果，大基金二期、中金公司和高毅資產(chǎn)紛紛加入。據(jù)悉，此番定增募投的產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目，包含等離子體刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備、熱化學(xué)CVD設(shè)備等擴充和升級。

海思、大基金、私募等多方矚目，也印證了如今半導(dǎo)體設(shè)備的廣闊前景——半導(dǎo)體設(shè)備市場已迎來新一輪上升周期。

一方面，據(jù)SEMI 6月發(fā)布的預(yù)測報告，未來幾年全球?qū)⑿略?9座晶圓廠，設(shè)備支出預(yù)計將超過1400億美元，其中中國大陸及中國臺灣地區(qū)共有8座晶圓廠新建計劃，位列全球首位。此外，臺積電、中芯國際等代工龍頭今年資本開支也處于上行期。晶圓廠的新建與擴產(chǎn)，都將帶動對上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求提升。

另一兩面，隨著5G、智能汽車、AI等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，需求端對半導(dǎo)體器件的性能要求不斷提高。平安證券分析師指出，半導(dǎo)體技術(shù)升級常表現(xiàn)為“一代技術(shù)、一代設(shè)備”，技術(shù)升級也將帶來設(shè)備的巨大需求。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達712億美元，其中大陸市場為187億美元，占比達26%，為全球第一大市場。2020年大陸半導(dǎo)體設(shè)備增速為39%，遠高于全球的19%，是全球市場增長的主要動力。

然而，全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局高度集中，應(yīng)用材料、ASML、泛林半導(dǎo)體等巨頭市占率高。相對而言，我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率水平較低，2019年約為18.8%。不過，國內(nèi)企業(yè)在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備等多個領(lǐng)域正奮力追趕，并取得了一定的成績。