據《日本經濟新聞》等多家媒體近日報道，美國存儲芯片巨頭美光科技計劃斥資1.5萬億日元（約合96億美元），在日本廣島市東廣島擴建其現有廠區，新建一座專注于高頻寬存儲器（HBM）的先進晶圓廠。該工廠預計于2026年5月動工，2028年左右開始量產，目標是將日本打造為與臺灣并駕齊驅的尖端半導體制造中心。

HBM作為新一代高性能存儲技術，已成為生成式人工智能（AIGC）基礎設施的核心組件。特別是隨著OpenAI、Meta、微軟等科技巨頭持續加碼AI投入，HBM需求呈指數級增長，產能爭奪已上升至國家戰略層面。

美光科技是全球第三大DRAM芯片生產商，2013年收購日本爾必達之后接管其廣島工廠。當前，全球HBM市場由韓國SK海力士主導，2025年第二季度市占率達64%，美光以21%位居第二，三星緊隨其后。

長期以來，美光科技的高端HBM芯片主要在臺灣生產。然而，隨著美中戰略競爭加劇，“臺海有事”的風險日益被國際企業納入供應鏈評估。

為降低對單一地區的依賴，美光科技自2024年起加速布局多元化制造基地。今年5月，其廣島工廠已率先引入極紫外光刻（EUV）設備——這是生產下一代存儲芯片的關鍵工具，標志著日本廠區正式邁入尖端制程行列。

此次新建HBM專廠，不僅是產能擴張，更是戰略重心轉移。日本政府對此高度重視，承諾提供高達5000億日元的專項補貼，使美光在日本獲得的總補助額達到7745億日元。這一支持力度凸顯日本重振半導體產業的決心。

美光的落戶，恰逢日本“芯片復興”戰略全面提速。自2021年啟動半導體振興計劃以來，日本已投入5.7萬億日元，并于近日追加2525億日元預算用于AI與半導體融合項目。

除美光外，日本還全力扶持本土企業Rapidus，后者正在北海道建設2納米邏輯芯片產線，目標服務AI運算芯片需求。至此，日本正逐步形成“邏輯+存儲”雙輪驅動的本土AI芯片生態：Rapidus負責CPU/GPU制造，美光提供HBM配套，以在未來實現從設計到制造的全鏈條自主可控。

責編：Jimmy.zhang