（文/羅葉馨梅）11月26日，昂瑞微（688790.SH）披露招股意向書，宣布正式啟動科創板IPO發行，擬在上交所科創板公開發行股票并上市。根據發行安排，公司計劃于12月5日申購，12月9日公布中簽結果。昂瑞微表示，本次募資將重點投向高端射頻前端芯片及相關研發平臺建設，以支持后續業務拓展。

招股說明書顯示，昂瑞微本次公開發行擬募集資金總額為206,730.14萬元（約20.67億元），全部投入三個募投項目。其中，“5G射頻前端芯片及模組研發和產業化升級項目”擬投入募集資金109,612.25萬元，“射頻SoC研發及產業化升級項目”擬投入40,800.82萬元，“總部基地及研發中心建設項目”擬投入56,317.07萬元。公司稱，募投項目的實施將進一步完善射頻前端產品線，提升工藝水平和研發條件。

公開資料顯示，昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業。公司聚焦射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發、設計與銷售，產品主要應用于智能移動終端、物聯網、智能汽車和衛星通信等領域。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業，公司強調高性能、高可靠性、低功耗和高集成度，為客戶提供系統級解決方案。

在射頻技術積累方面，昂瑞微主導或參與多項國家及地方重大科研項目，持續推動射頻領域基礎研究和產業化應用。公司開發的高集成度5G L-PAMiD等產品，其技術方案和性能已達到國際廠商水平，并在主流品牌旗艦機型中實現大規模量產應用，被視為有望打破國際廠商在L-PAMiD模組領域壟斷的重要力量。

從行業層面看，射頻前端芯片是無線通信系統的關鍵器件之一，直接影響終端設備信號質量和通信體驗。隨著5G手機滲透率提升以及通信頻段數量持續增加，單機射頻前端價值量不斷抬升，市場研究機構預測，到2028年全球射頻前端市場規模有望達到數百億美元，為相關企業提供廣闊發展空間。業內人士認為，昂瑞微通過本次募投加碼高端射頻前端和射頻SoC，有望進一步強化在中高端市場的競爭力。

分析人士指出，昂瑞微近年來在營收和研發投入方面保持較快增長，本次科創板IPO及募投項目有助于夯實公司在射頻芯片賽道的技術和產能基礎。不過，射頻芯片行業仍面臨技術迭代快、下游需求波動以及國際競爭加劇等不確定因素，募投項目的建設進度和效益釋放仍需時間檢驗，投資者需保持理性決策。

（校對/秋賢）