據報道，三星電子公司采用其2nm GAA工藝技術生產的下一代移動應用處理器（AP）Exynos 2600的良率已達50%~60%。該公司計劃將該芯片的定價比高通驍龍同類產品低20~30美元。

三星自主研發的2nm GAA工藝與上一代3nm工藝相比，能效提升8%。三星于2025年9月開始生產2nm芯片，并于近期開始出貨。這款芯片預計將搭載于即將發布的三星Galaxy S26系列智能手機中，該系列計劃于2026年2月發布。

三星最初預期采用2nm GAA工藝可實現12%的性能提升和超過25%的能效提升，但實際結果并未達到預期。不過，作為首款商用2nm芯片產品，60%的良率仍然值得關注。目前，大多數智能手機處理器仍基于3nm工藝，預計Galaxy S26系列中超過70%的機型將采用由臺積電3nm工藝制造的高通驍龍8 Elite Gen 5處理器。

業內人士透露，三星半導體部門一直在與三星移動體驗（MX）部門談判，力求以比高通同類產品低20~30美元的價格供應Exynos 2600芯片。最終的供應量和定價可能會根據首批出貨后消費者和電信運營商的反饋進行調整。鑒于Exynos 2600對三星的財務業績至關重要，其半導體部門和代工業務正著力提升價格競爭力。

據報道，三星MX部門此前曾對采購高通AP芯片導致成本上升表示擔憂，但已通過促進兩家供應商之間的競爭來降低成本。搭載Exynos 2600芯片的三星Galaxy S26系列智能手機將主要面向韓國和亞洲其他地區市場。如果該芯片在Galaxy S26系列中重新獲得市場認可，則將為Exynos芯片用于三星2026年折疊屏設備的計劃鋪平道路。（校對/李梅）