在半導體產業鏈國產化浪潮中，硅片作為芯片制造的核心基礎材料，其技術突破與結構升級直接關系到產業鏈自主可控水平。國內主要硅片廠商立昂微近日發布對外投資公告，宣布其控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司（簡稱“金瑞泓”），將投資建設“年產180萬片12英寸重摻襯底片項目”，項目總投資額達22.62億元。這些年來，國內硅片企業不斷推進國產替代取得長足進步，立昂微聚焦重摻系列硅片這一高附加值細分領域的舉措折射出國內硅片行業深化差異化競爭的發展態勢。

聚焦重摻硅片業務

立昂微在重摻硅片領域具備較強的發展基礎。近年來，其通過控股子公司金瑞泓構建了從硅單晶錠到硅外延片的工藝體系，掌握了重摻雜直拉硅單晶制備、微量摻鍺等技術，能夠滿足高端功率器件對特殊規格硅片的定制化需求。

此前，立昂微已投資12.3億元，在嘉興布局“年產96萬片12英寸硅外延片項目”。此次，新啟動的“年產180萬片12英寸重摻襯底片項目”，建成后將與12英寸外延片項目形成上下游配套，進一步提升重摻砷、重摻磷等高端產品的供應能力。

在產能布局上，通過整合嘉興、衢州兩地生產基地，形成拋光片、外延片、襯底片的產品協同，可以提升產業鏈垂直整合能力。業務延伸方面，立昂微也構建了“硅片+器件+射頻芯片” 的協同發展格局。這些硅片產品還可以與公司的車規器件、射頻芯片形成進一步的產業協同。

立昂微在公告中也指出，當前新能源汽車、AI服務器、儲能等新興產業飛速發展，高端功率器件市場對重摻砷、重摻磷等系列的厚層、埋層等特殊規格硅外延片需求迫切。本次項目生產的12英寸重摻襯底片，正是制備此類高端產品的核心材料。其終端產品可廣泛應用于AI服務器不間斷電源、儲能變流器、充電樁、工業電子及汽車電子等領域。

高附加值構建護城河

不過立昂微的硅片業務發展仍需應對市場挑戰，全球硅片市場長期被信越化學、環球晶圓等國際廠商壟斷，國內企業不僅要面對技術代差壓力，還要應對行業周期性波動帶來的價格承壓。

從盈利層面看，受12英寸產能爬坡期固定成本高企、部分產品價格調整等因素影響，2025年前三季度公司實現營業收入26.40 億元，凈利潤虧損5.43億元，毛利率僅為 11.45%。而此前數年公司也處于增收不增利的困局，2023年-2025前三季度，毛利率在10%上下，凈利率普遍為負。

聚焦重摻硅片等高附加值產品，性能優化與工藝迭代，重點突破厚層、埋層等特殊規格產品的技術瓶頸，通過差異化與高性能避開低附加值領域的同質化競爭，成為發展的重點。

尋求差異化賽道

目前，國內硅片龍頭企業也紛紛尋求差異化路線。滬硅產業重點布局12英寸 SOI 硅片及先進制程產品，已通過820余款12英寸硅片產品認證。西安奕材則以規模擴張實現彎道超車，截至2024年三季度末，合并口徑產能已達65萬片/月，全球12英寸硅片同期產能占比已約7%；2026年可實現120萬片/月產能，躋身全球12 英寸硅片頭部廠商。有研硅、神工股份等企業也通過增資擴產、技術并購等方式加碼 12 英寸硅片與特殊材料領域，其中有研硅通過收購高頻科技切入超純水系統領域，實現產業鏈延伸升級。

從競爭格局看，國內硅片企業為求形成“全面布局+細分聚焦”的差異化態勢。但也需認識到，與國際巨頭相比，本土企業在先進制程硅片的良率控制、規模效應方面仍有差距，且重摻硅片的晶體生長、摻雜均勻性等核心工藝仍需持續投入研發突破。