馬斯克再提自建芯片廠，并直言三星與臺積電等現(xiàn)有供應(yīng)商進展“過于緩慢”。

近日，在與巴倫資本（Baron Capital）的一場對話中，特斯拉CEO馬斯克表示，公司預(yù)計未來芯片需求將呈爆炸式增長，主要源于其 FSD 技術(shù)將加速普及。他估算，特斯拉每年所需的人工智能（AI）芯片數(shù)量將達到驚人的“1000億至 2000 億顆”，并直指臺積電與三星等代工廠商根本無法滿足如此龐大的需求。

馬斯克稱，“當(dāng)前的生產(chǎn)速度顯然不夠快。當(dāng)我詢問他們新建一座晶圓廠從奠基到投產(chǎn)需要多久時，對方答復(fù)稱需五年時間。而這讓他感覺像是陷入了無盡的等待，因為他預(yù)期在一兩年內(nèi)就完成這項任務(wù)。”

他強調(diào)，從臺積電和三星的角度來看，他們的速度或許快如閃電，但這對特斯拉來說是一個限制因素。特斯拉想要以自己的速度實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，唯一的辦法可能就是建造一座規(guī)模龐大的晶圓廠，否則Optimus機器人和自動駕駛汽車的產(chǎn)量將受制于人工智能芯片的供應(yīng)量。

因此，馬斯克再次提及自建特斯拉芯片工廠的可能性，這也是他第三次公開討論這一想法。

不過這一想法遭分析師質(zhì)疑，TriOrient 研究副總裁 Dan Nystedt 指出，特斯拉自建工廠面臨技術(shù)工人短缺、制造技術(shù)授權(quán)等問題，且芯片工廠需巨額資本支出，需確保產(chǎn)線滿負荷運轉(zhuǎn)才合理，當(dāng)前計劃顯草率。他建議特斯拉與代工廠合作出資建產(chǎn)能，以換取生產(chǎn)優(yōu)先權(quán)，或者達成其他類型的協(xié)議。

此外，，臺積電在中國臺灣地區(qū)的十幾個晶圓廠和封裝廠項目中都雇傭著施工團隊，且長期面臨某些設(shè)備的交付延遲，此外一些基板和其他材料的供應(yīng)也存在問題，這些都是持續(xù)性的瓶頸。

因此，他建議特斯拉與代工廠合作出資建產(chǎn)能，以換取生產(chǎn)優(yōu)先權(quán)，或者達成其他類型的協(xié)議。而臺積電、三星和其他代工廠在合作上一直十分靈活。