11月18日，立昂微發(fā)布對外投資公告，宣布其控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司（簡稱“金瑞泓微電子”）與衢州智造新城管理委員會簽署《投資協(xié)議書》，計劃在現(xiàn)有廠房內(nèi)投資建設(shè)“年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片項目”，項目總投資額達(dá)22.62億元。

據(jù)公告披露，本次擴(kuò)產(chǎn)項目選址于衢州智造新城東港片區(qū)盤龍南路52號的金瑞泓微電子現(xiàn)有廠房內(nèi)，將利用約19000平方米廠房面積進(jìn)行局部改造，通過購置單晶爐、拋光機(jī)等國內(nèi)外先進(jìn)設(shè)備，形成年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片的生產(chǎn)能力。

項目總投資中，固定資產(chǎn)投資占比達(dá)21.96億元，計劃于2025年12月31日前完成開工準(zhǔn)備，整體建設(shè)周期約60個月，采取分階段建設(shè)、分階段投入、分階段產(chǎn)出的模式推進(jìn)，預(yù)計每年投入金額約3.5億元。

從資金來源看，項目出資方式為現(xiàn)金，全部源于立昂微及子公司的自有資金與自籌資金，不涉及募集資金。立昂微明確表示，資金投入進(jìn)度將結(jié)合公司資金狀況、市場供需狀況動態(tài)調(diào)節(jié)，每年3.5億元的投入規(guī)模不會對現(xiàn)有業(yè)務(wù)造成資金壓力，也不會影響生產(chǎn)經(jīng)營活動的正常運行。項目預(yù)計投資收益率為7.76%，投產(chǎn)后將進(jìn)一步完善公司在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的產(chǎn)能布局。

此次擴(kuò)產(chǎn)具有鮮明的戰(zhàn)略針對性。公告顯示，金瑞泓微電子現(xiàn)有重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能已接近滿產(chǎn)，而當(dāng)前新能源汽車、AI服務(wù)器、儲能等新興產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，高端功率器件市場對重?fù)缴椤⒅負(fù)搅椎认盗械暮駥印⒙駥拥忍厥庖?guī)格硅外延片需求迫切。本次項目生產(chǎn)的12英寸重?fù)揭r底片，正是制備此類高端產(chǎn)品的核心材料，終端可廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器不間斷電源、儲能變流器、充電樁、工業(yè)電子及汽車電子等領(lǐng)域。

技術(shù)層面，金瑞泓微電子已掌握12英寸硅片成套工藝核心技術(shù)，項目將采用自主開發(fā)的重?fù)诫s直拉硅單晶制備、微量摻鍺直拉硅單晶等關(guān)鍵技術(shù)，確保產(chǎn)品性能滿足高端市場需求。值得注意的是，該項目可與金瑞泓微電子現(xiàn)有“年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目”形成上下游配套，構(gòu)建從襯底片到外延片的一體化生產(chǎn)能力，有效優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)品豐富度。

立昂微指出，項目實施后將顯著提升公司重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能力，有助于鞏固市場頭部地位，同時將提高我國半導(dǎo)體硅片的自主化水平，匹配國內(nèi)晶圓廠發(fā)展需求，提升整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略及全體股東利益。不過由于項目建設(shè)周期較長，預(yù)計對2025年度經(jīng)營業(yè)績不會產(chǎn)生重大影響。