11月12日，芯聯資本宣布其首支主基金完成12.5億元規模的募集。該支基金整體規模預計超15億元，重點布局半導體、人工智能、機器人、新能源等硬科技領域。

在募資環境嚴峻的背景下，芯聯資本該期基金在一年不到的時間完成相關規模的募集，且LP陣容呈現出“產業+資本+政策”的背景組合，實現了高度市場化的LP結構。投資人包括基石出資人芯聯集成（688469），以及上海臨港新片區基金、 孚騰資本、元禾辰坤、建發新興基金、 嘉興國投、南京銀行、芯朋微（證券代碼：688507）、富樂德（證券代碼:301297）、江豐電子（證券代碼：300666），涵蓋產業上市公司龍頭、頭部市場化母基金、知名國資母基金、市場化政府出資平臺及銀行系金融機構等。

市場分析認為，在整體募資難的大環境下，芯聯資本能夠實現高度市場化的LP結構較為難得，這體現了市場對于硬科技發展的投資信心，也反映出專業投資機構對芯聯資本在相關領域的投資策略及專業能力的認可與信心。

芯聯資本創始合伙人袁鋒表示，該期基金的順利募集，本質上是投資者對中國硬科技及戰略性新興產業長期發展的信心體現。由于戰略產業具有特殊性和周期性，不同發展階段的企業需求差異顯著。芯聯資本作為專注產業投資、陪伴被投企業穿越周期的投資機構，將在積極把握戰略性新興產業發展機遇的同時，通過CVC的鏈接與賦能，陪伴和賦能被投企業發展，并為投資人創造可持續的長期回報。

作為新能源及半導體領域科技創新領軍企業芯聯集成的產業投資機構（CVC），芯聯資本依托于半導體“鏈主”深厚的產業資源，投資策略是以“資本 + 產業”雙輪驅動，拓展產業鏈及構建產業生態，陪伴并賦能硬科技企業的創新與成長。目前該機構已投資包括爍科中科信、芯聯動力、君原電子、阿維塔、碧澄新能源、鴻翼芯、瑤芯微、晶藝半導體等在內的多家半導體與新能源產業鏈知名公司，并已在機器人、AI等新興應用領域展開投資布局，已投資包括超聚變、地瓜機器人、魔法原子、星源智、因時機器人等市場明星項目。