2025年，昔日芯片巨頭英特爾在晶圓代工賽道上“步履維艱”。

根據半導體分析機構SemiAnalysis數據，2025年英特爾晶圓代工營收預計1.2億美元，僅為臺積電同期收入的千分之一。相較于英特爾那數額巨大的資本支出，尤其是公司在18A等先進制程方面投入的巨額資金，這一數字簡直不值一提。

該機構分析師Sravan Kundojjala表示，雖然18A在最初浪潮中沒有獲得晶圓代工業務，但英特爾仍然寄希望于整體晶圓代工(包括內部和外部)，并預計到2027年將實現收支平衡，即使外部客戶的貢獻較低。該分析師認為，隨著英特爾將其內部晶圓從低基礎(2024年僅5%的EUV滲透率)轉向EUV，預計晶圓平均售價將比成本增長3倍，從而縮小虧損。

與臺積電、三星等專注于代工服務的企業不同，英特爾長期以來以IDM（集成設備制造商）模式為主，即自行設計并制造自家芯片。這種模式在PC和服務器時代曾為其帶來巨大優勢，但在移動與AI時代逐漸顯現出靈活性不足的問題。

進入2020年代后，隨著AMD、蘋果、英偉達等廠商紛紛轉向臺積電代工，英特爾錯失了關鍵窗口期。盡管英特爾于2021年推出IDM 2.0戰略，以強化芯片代工業務，但客戶信任度低、產能爬坡難等問題接踵而至。

造成這一局面的核心原因，在于英特爾在先進制程技術和代工生態建設上的雙重落后。

自新任CEO陳立武上任后，英特爾便在多個業務部門展開了結構性調整，消費級產品板塊與人工智能業務領域均涵蓋其中，這一系列舉措充分彰顯了公司整體謀求轉型的決心。不過，在代工業務方面，英特爾旗下代工服務集團（IFS）的商業化進程依舊舉步維艱，面臨著諸多嚴峻挑戰。

最近的好消息是，英特爾在今年10月宣布18A工藝已在亞利桑那州的Fab 52工廠進入大規模量產（HVM），其良率進展符合預期。英特爾也確認首款基于該工藝的Panther Lake處理器將于2025年底前推出，同時18A工藝家族將支撐未來至少三代客戶端和服務器產品。

目前，特斯拉、博通以及微軟等知名企業，正密切關注著英特爾即將推出的18A和14A工藝節點。這些潛在的合作關系，被業界視為IFS能否實現逆襲、重新在全球晶圓代工市場中占據一席之地的關鍵所在。

不過，陳立武此前也曾明確表態，倘若Intel 14A工藝無法贏得重要外部客戶的青睞，也未能達成關鍵里程碑，那么公司極有可能放緩甚至叫停14A以及后續先進制程節點的開發工作。這一定程度上說明14A等工藝的市場表現，將直接左右英特爾晶圓代工業務的生死存亡。

晶圓代工不僅是技術競賽，更是信任與時間的積累。英特爾若在未來2-3年內證明其在良率、交付周期和成本控制上的可靠性，或將能重回主流代工市場。當然，英特爾芯片代工被美國寄予厚望，本土企業也將給予一定業務的支持。

責編：Jimmy.zhang