據(jù)彭博社報道，2025年年初，軟銀集團曾與美國芯片制造商Marvell展開收購談判，并計劃將其與旗下核心資產(chǎn)Arm進行戰(zhàn)略整合，旨在構(gòu)建一家足以與英偉達相抗衡的AI半導體產(chǎn)業(yè)巨頭。若交易達成，這將成為半導體行業(yè)史上規(guī)模最大的一筆并購案。受此消息影響，周四，Marvell盤中一度漲逾5%，最高摸至95.985美元。

作為全球領(lǐng)先的CPU架構(gòu)設(shè)計商，Arm的技術(shù)生態(tài)已廣泛覆蓋從物聯(lián)網(wǎng)傳感器到大型數(shù)據(jù)中心的全場景計算設(shè)備。據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)預測，至2025年末，全球主要云服務(wù)提供商近半數(shù)的算力基礎(chǔ)設(shè)施將基于Arm架構(gòu)構(gòu)建。而Marvell作為數(shù)據(jù)中心定制芯片領(lǐng)域的資深企業(yè)，長期為亞馬遜云服務(wù)、微軟Azure等行業(yè)頭部客戶提供專業(yè)解決方案。該公司在2025年第三季度實現(xiàn)營收20億美元，其先進的芯粒（Chiplet）技術(shù)與系統(tǒng)集成能力，與Arm的架構(gòu)設(shè)計優(yōu)勢形成高度互補。

通過整合，軟銀有望構(gòu)建從芯片架構(gòu)設(shè)計、核心組件開發(fā)到成品交付的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。此前，該集團已完成對數(shù)據(jù)中心處理器企業(yè)Ampere的收購，并與OpenAI達成總投資規(guī)模達5000億美元的數(shù)據(jù)中心建設(shè)合作項目。

不過，雙方未能就核心交易條款達成一致。從財務(wù)維度分析，Marvell當前市值約800億美元，若考慮合理收購溢價，交易總金額或?qū)⑼黄?000億美元，這對軟銀的資金流動性構(gòu)成重大考驗。在監(jiān)管層面，美國政府正大力推動本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，日本資本主導的關(guān)鍵芯片企業(yè)收購項目面臨嚴格的審查程序。回顧此前英偉達收購Arm 因多國反壟斷審查而失敗的案例，此次交易面臨的監(jiān)管風險不容忽視。

相關(guān)消息披露后，Marvell股價在亞洲證券市場交易時段單日漲幅達13%，充分反映出資本市場對此次產(chǎn)業(yè)整合的高度期待。但不容忽視的是，軟銀正在推進的 “星際之門” 數(shù)據(jù)中心項目因選址爭議已出現(xiàn)進度滯后，而Marvell自身也面臨股價年內(nèi)累計下跌18%、核心客戶被博通等競爭對手分流的經(jīng)營壓力。盡管目前收購談判暫時中止，但在全球AI算力需求持續(xù)爆發(fā)的市場環(huán)境下，這場并購或?qū)⒃谖磥碛瓉硇碌陌l(fā)展契機。

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