10月24日，上交所上市審核委員會審議通過沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“沐曦股份”）的科創(chuàng)板IPO申請，標志著這家成立僅五年的國產(chǎn)GPU廠商正式邁入資本化新階段，也為國內(nèi)算力自主化浪潮注入強勁動力。

作為成立于2020年9月的“后起之秀”，沐曦股份僅用五年時間便完成從技術研發(fā)到商業(yè)化落地，再到IPO過會的跨越式發(fā)展。此次IPO，公司擬募集資金39.04億元，資金將全部投向核心技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化領域，具體包括三大項目：新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、面向前沿領域及新興應用場景的高性能GPU技術研發(fā)項目。

構建全鏈條自主研發(fā)體系

GPU行業(yè)素以“技術壁壘高、生態(tài)構建難”著稱，長期被英偉達、AMD等國際巨頭壟斷。沐曦股份的突圍之路始于核心技術的自主可控。截至2025年3月，公司已積累境內(nèi)發(fā)明專利245項、軟件著作權25項，構建了從GPU IP架構、指令集到軟件棧的全鏈條自主研發(fā)體系。

在產(chǎn)品端，沐曦股份形成清晰的三大產(chǎn)品線矩陣：

曦云C系列：聚焦AI訓推一體與通用計算，其中C500系列性能對標英偉達A100，部分場景表現(xiàn)已實現(xiàn)超越；C588芯片通過技術優(yōu)化大幅縮小與H100的差距，躋身國內(nèi)先進水平。今年7月發(fā)布的新一代旗艦產(chǎn)品曦云C600，基于國產(chǎn)供應鏈閉環(huán)打造，原生支持FP8精度，可高效支撐大模型訓練。其自研的MetaXLink超節(jié)點擴展技術，更實現(xiàn)了2-64卡靈活互連，為萬卡級智算集群落地奠定基礎。

曦思N系列：專注AI推理，已實現(xiàn)規(guī)模化商用。

曦彩G系列：布局圖形渲染，填補國產(chǎn)高端圖形GPU空白。

軟件生態(tài)方面，沐曦自主研發(fā)的MXMACA軟件棧，既實現(xiàn)了開發(fā)、調試、優(yōu)化全流程覆蓋，又高度兼容國際主流生態(tài)，大幅降低用戶遷移成本，成為其商業(yè)化破局的關鍵支撐。

市場爆發(fā)，營收與訂單雙增長

技術突破快速轉化為市場成果。財務數(shù)據(jù)顯示，沐曦股份營收從2022年的42.64萬元飆升至2024年的7.43億元，近三年復合增長率高達4074.52%，展現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。2025年上半年營收進一步同比暴漲404.51%，達到9.15億元，虧損則同比收窄63.74%，盈利拐點初現(xiàn)。

市場滲透方面，截至2025年3月，公司GPU累計銷量超2.5萬顆，已在10余個智算集群落地應用，覆蓋國家人工智能公共算力平臺、運營商智算中心等核心場景，客戶包括新華三、瑞芯智能等行業(yè)標桿。訂單端更顯強勁，截至2025年9月，在手訂單金額達14.3億元，接近2024年全年營收的2倍，為后續(xù)增長提供堅實支撐。在IDC統(tǒng)計的2024年中國數(shù)據(jù)中心加速芯片市場中，沐曦與英偉達、天數(shù)智芯共同躋身出貨量萬張以上梯隊，成為國產(chǎn)GPU商業(yè)化落地的標桿企業(yè)。

沐曦股份作為尚未盈利的硬科技企業(yè)，后續(xù)若成功上市，將進入科創(chuàng)板科創(chuàng)成長層，成為科創(chuàng)板“1+6”改革舉措落地后的又一典型案例。二十屆四中全會明確提出“加快高水平科技自立自強，引領發(fā)展新質生產(chǎn)力”，這一導向在科創(chuàng)板制度優(yōu)化中得到充分體現(xiàn)。科創(chuàng)板針對未盈利但技術突破顯著的硬科技企業(yè)予以制度保障，為沐曦股份等創(chuàng)新型企業(yè)提供了資本市場的有力支持。

責編：Luffy