韓國三星電子近日在先進半導體技術領域展現出強勁的信心，公司高層對其2納米GAA（Gate-All-Around）制程的發展進度表達了高度樂觀。據朝鮮日報報道，在總統辦公室政策首席Kim Yong-beom主持的一場關于半導體產業議題的會議中，三星設備解決方案部門總裁兼技術長Song Jae-hyuk對2納米GAA制程給予了諸多正面評價。

相較于前幾年三星晶圓代工業務表現不佳，導致臺積電占據了市場大部分份額的情況，目前看來三星終于有所轉變。報告指出，三星已將其2納米GAA的良率目標從原定的50%大幅提高至70%，并預計在2025年底達成。知情人士透露，這些在高層會議上發表的言論表明，三星正順利實現其規劃的2納米制程良率和芯片性能目標。

Song Jae-hyuk在會議中暗示了其雄心壯志，希望借由2納米GAA節點的成功，最終能在全球晶圓代工市場上奪取第一名。不過，他也坦言，在追趕臺積電以及應對特定技術與人力資源等挑戰時，公司需要政府提供龐大的支持。

為確保其在下一代節點中的競爭力，三星已付出了必要的努力。據悉，三星已經完成了第二代2納米GAA制程的基本設計，同時代號為SF2P+的第三代2納米GAA制程也預計在未來兩年內完成開發。

三星首款采用2納米GAA技術的芯片將是自研的SoC-Exynos 2600。初步的內部測試結果顯示，Exynos 2600的性能表現非凡，在多項測試中輕松擊敗了競爭對手蘋果的A19 Pro和高通的Snapdragon 8 Elite Gen 5。更值得注意的是，測試數據揭示其AI性能比A19 Pro和Snapdragon 8 Elite Gen 5高出六倍。盡管商業化產品的實際結果可能有所不同，但業界普遍期望三星的2納米GAA技術能夠帶來實質性的效益。

此外，SK海力士企業總裁Song Hyun-jong也強調，2納米GAA制程技術將成為一個“關鍵的轉捩點”。目前，2納米GAA制程技術的晶圓量產已于9月下旬啟動，首款采用此技術的芯片為即將問世的三星自研SoC-Exynos 2600。

綜合來看，三星在2納米GAA制程技術上的突破不僅標志著其在半導體領域的重大進展，也為全球晶圓代工市場的競爭格局帶來了新的變數。隨著技術的不斷成熟和良率的提升，三星有望在未來幾年內顯著提升其在全球半導體市場中的地位。