2025年中國(guó)IC載板重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局分析（圖）
關(guān)鍵詞： 先進(jìn)封裝技術(shù) 封裝基板 深南電路 興森科技 珠海越亞
中商情報(bào)網(wǎng)訊：行業(yè)正經(jīng)歷從常規(guī)封裝向先進(jìn)封裝技術(shù)快速升級(jí)的關(guān)鍵階段，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)聚焦細(xì)線路加工、材料性能及微間距互連能力，產(chǎn)品應(yīng)用從消費(fèi)電子向人工智能、高速計(jì)算及汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術(shù)主導(dǎo)市場(chǎng)；興森科技借產(chǎn)能擴(kuò)張與客戶認(rèn)證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術(shù)差異化發(fā)展。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
- 華強(qiáng)北“中國(guó)電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷(xiāo)商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對(duì)比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營(yíng)情況、業(yè)務(wù)布局等）06-24
- 2024年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）06-24
