近日，國內高速車載 SerDes 芯片領先企業仁芯科技宣布完成超 1 億元人民幣 A+ 輪融資。截至目前，公司本年度累計融資已達近 3 億元人民幣。本輪融資由老股東德賽西威繼續加碼，金浦投資等多家投資機構共同參與。

對于初創企業而言，出色的資金實力及持續融資能力不僅是支撐企業可持續發展的重要保障，也是在復雜供應鏈體系中保持產品穩定交付的關鍵。本輪融資的順利完成，充分體現了資本市場對仁芯科技產品實力與市場潛力的高度認可，也將為公司車載 SerDes 芯片的規模化量產與穩定交付注入強勁動力，進一步夯實其在國產車載 SerDes 領域的領先地位。

近年來，隨著智能汽車對多傳感器融合感知、智能座艙顯示以及高算力域控架構的需求不斷攀升，車載數據在傳輸速率、低延遲和穩定性方面均提出了更高要求。高速SerDes（Serializer/Deserializer）芯片作為車載高速互聯的關鍵基礎器件，承擔著攝像頭、雷達、域控制器、顯示屏等模塊間的海量數據高速傳輸任務，是實現整車智能化與安全性的核心紐帶。

仁芯科技憑借在高速信號鏈設計、低功耗架構及系統級驗證方面的深厚積累，成功推出自研車載 SerDes 芯片系列產品，覆蓋從傳感器到智駕域、從座艙域到顯示屏的全鏈路高速互聯應用。仁芯科技R-LinC系列產品采用先進 22nm 車規工藝，單通道速率可達 16Gbps，具備高帶寬、低時延、強抗干擾及高可靠性等顯著優勢。其聚合轉發架構與系統級降本設計，能夠有效減少SerDes芯片使用數量，助力車企客戶在系統設計上實現功能、性能與成本的更優平衡。目前，公司產品已進入多家主流整車廠和一級 Tier1 的量產平臺，展現出穩定可靠的性能表現與優異的市場口碑。

德賽西威表示：“仁芯科技憑借出色的產品質量，在性能、穩定性與可靠性等核心指標上表現突出，其系統化降本能力亦有效助力客戶優化成本、提升效益，贏得了行業與客戶的高度認可，市場口碑持續攀升。這一系列成果充分印證了仁芯科技在工程化實現與量產落地方面的深厚技術積累與扎實實力。雙方將進一步深化協同，為智能汽車產業持續提供更具競爭力的系統和產品解決方案。”

金浦投資表示：“作為本輪融資的新股東，金浦投資對仁芯科技進行了長期關注與深入考察，并充分認可公司在戰略規劃、技術研發及經營管理方面展現出的前瞻性與執行力。目前公司車載產品已實現量產交付，不僅產品性能與可靠性均達到行業先進水準，而且產品在解決客戶需求方面直擊痛點。我們相信，憑借扎實的技術積累，優秀的融資能力與清晰的發展戰略，仁芯科技將在高速 SerDes 領域持續釋放成長勢能，展現更高的產業價值。”

仁芯科技創始人兼 CEO 黨偉光表示：“感謝投資人的信任與支持。本次融資將為公司的持續發展注入更強動力，也為 SerDes 芯片的規模化量產與穩健交付提供堅實保障。未來，仁芯科技將始終堅持“產品為本、創新驅動”的發展理念，持續加大研發投入，完善供應鏈與質量管理體系，全面提升產品競爭力與客戶服務水平，助力智能汽車產業在數字化變革浪潮中實現高質量發展，勇立潮頭、破浪前行。”