臺積電董事長魏哲家10月16日于法說會首度明確對外表達，應對全球貿易政策、關稅風險的不確定性，臺積電電將采取嚴謹的產能規劃機制。考量AI需求強勁，臺積電將在美國亞利桑那州新廠附近購置第二塊土地，以支撐產能擴充計劃。

魏哲家并提到，美國新廠將加速升級至2nm和更先進的制程技術。應對AI結構性增長，臺積電結合內外部市場分析，采取嚴謹的產能規劃機制，并將開發與產能協調時間提前2至3年，以確保供應鏈穩定；內部也通過跨部門評估市場需求的“自上而下”與“自下而上”集成機制，確保投資節奏精準。

魏哲家指出，未來亞利桑那州將擴展為一獨立的超大晶圓廠（Giga Fab）聚落，主要支撐智能手機、AI和高性能計算（HPC）相關應用的需求。

中國臺灣廠區方面，魏哲家說，2nm預計本季稍晚量產，先進封裝按進度推動。明年2nm將加速放量，動能來自智能手機、HPC、AI應用。2nm家族延伸的N2P與A16（1.6nm）預計2026下半年量產，新建廠房優先導入N2，優化N5／N3產能。

他表示，在中國臺灣政府支持下，新竹和高雄科學園區同步籌劃多期2nm廠，未來數年仍持續在中國臺灣投資先進制程及先進封裝廠。

魏哲家坦言，目前先進封裝在前端、后端產能仍偏緊張，臺積電電持續縮小先進封裝供不應求的差距，明年持續增加先進封裝產能，相關實際數字將在明年第一季的法人說明會上提出。

談到日本布局，魏哲家說，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持，熊本的第一座特殊制程技術晶圓廠已經于2024年底以非常好的良率開始量產，第二座晶圓廠已經展開建設工程，量產計劃將依客戶的需求及市場狀況而定。

歐洲方面，魏哲家說，在歐洲獲得來自歐盟委員會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的堅定承諾。在德國德累斯頓的特殊制程技術晶圓廠已經開始興建，并且進展良好。