2025年10月，車規級芯片企業琻捷電子向港交所遞交招股書的消息，為A股半導體企業赴港上市熱潮再添注腳。據港交所及證監會公開信息統計，自2024年12月至今，有16內地半導體企業赴港上市，覆蓋芯片設計、第三代半導體、存儲等核心賽道，其中已有英諾賽科、天岳先進等成功上市。

第三代半導體、存儲領域細分龍頭領跑

在已成功登陸港股的企業中，第三代半導體表現尤為亮眼。2025年1月，英諾賽科依托港交所18C章節政策成為港股“第三代半導體第一股”，其氮化鎵功率器件境外訂單占比在2025年上半年升至35%。8月剛上市的碳化硅襯底龍頭天岳先進，更將募資重點投向海外生產基地，其2024年境外收入占比已達47.53%。

遞表企業中，存儲芯片廠商江波龍的布局頗具代表性。其終止了籌備16個月的30億元可轉債計劃轉道港股，將募資用于巴西工廠擴建，目前境外業務占比高達71.15%。此外，瀾起科技、納芯微等，前者聚焦AI基礎設施芯片研發，后者則通過募資擴建海外分銷網絡，使境外收入占比從2023年的15%躍升至28%。

另外，廣東天域半導體已在6月獲得證監會境外上市備案，成為第三代半導體領域的重點關注對象。值得注意的是，創智芯聯在A股輔導超一年后轉道港股，而琻捷電子作為新晉遞表企業，雖三年累計虧損超10億元，仍憑借汽車無線傳感 SoC 領域的技術優勢，以18C章特專科技公司身份沖擊上市。

政策、資本與戰略的三重共振

政策開閘：18C章與“科企專線”提速。港交所2023年推出的18C章節政策，成為未盈利科技企業的“登岸鑰匙”。廣東天域半導體、琻捷電子等虧損企業均借此完成申報，其中琻捷電子2022年至2025年上半年累計虧損超10億元。2025年港股新增的“科企專線”更實現“一輪問詢+30天審批”，寧德時代以128天完成上市創下紀錄，較傳統流程縮短近半。證監會的政策協同同樣關鍵。2024年4月發布的5項對港合作措施簡化了赴港流程，廣東天域半導體等企業更同步實現境內未上市股份“全流通”，17名股東所持2891萬股股份獲準在港股流通。

資本適配：長期資金解渴研發剛需。半導體產業“高投入、長周期”的特性，與港股投資者結構形成天然契合。數據顯示，港股70%投資者為國際機構，對硬科技的虧損容忍度顯著高于A股。兆易創新董秘辦工作人員坦言：“主權基金等長期資本更適配芯片研發的資金需求”。從募資用途看，研發與擴產占比超七成。天岳先進將港股資金用于8英寸碳化硅襯底擴產，紫光股份聚焦AI算力研發，納芯微則投入汽車電子產品線擴展。港股“閃電配售”機制更提供了靈活補充：企業在6個月鎖定期后可快速再融資，為持續研發注入動力。

戰略升級：A+H成全球化跳板。對于龍頭企業而言，港股上市早已超越融資本身。韋爾股份更名“豪威集團”赴港后，2024年境外收入達209.62億元，毛利率較境內高出12個百分點。兆易創新在籌劃赴港上市時明確表示，募資將用于海外并購與營銷網絡建設，其當前境外收入占比已達77.52%。這種布局背后是務實的成本考量，港股平臺使企業在海外設廠、收購時避免頻繁匯兌，江波龍巴西工廠擴建、天岳先進海外基地建設均受益于此。

從科創板培育到港股沖刺，A股半導體企業的資本路徑清晰勾勒出產業升級軌跡。隨著AI芯片、第三代半導體等賽道的技術突破，港股作為“全球化跳板”的價值將進一步凸顯。這場上市潮本質是技術攻堅期與資本市場化結合的必然選擇，將推動中國半導體產業在全球創新網絡中實現從“跟跑”到“并跑”的跨越。