據成都高新區科技創新局消息，近日，成都邁科科技有限公司（簡稱“邁科科技”）獲億元級A輪融資，資金將用于加大TGV工藝研發及生產。本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都交子金控、成都高投創投、勵石創投。

邁科科技是電子科技大學成果轉化企業，同時也是國家高新技術企業、四川省“專精特新”中小企業、國家重點研發計劃項目牽頭單位。該公司由國家級專家領銜，主力開發玻璃基三維封裝基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯網、消費電子等應用，助推集成電路封裝技術跨越發展。

在技術領域，邁科科技是國際上最早開展TGV（玻璃通孔）技術研發的企業之一，提出了TGV3.0概念，并率先突破了亞10微米通孔和垂直互連技術。該公司先后獲得全國創新爭先獎牌、四川省技術發明獎等多項榮譽，成為玻璃通孔技術的倡導者與引領者。

據介紹，邁科科技已建成國內具有顯著特色和優勢的TGV三維封裝平臺，在東莞松山湖設立了生產基地——三疊紀（廣東）科技有限公司，成為國際上具有顯著特色和優勢的先進TGV工藝線。此外，在成都市成立了玻璃晶圓三維封裝研發基地——三疊紀（四川）科技有限公司，成為國際上唯一一家同時具備晶圓級和板級TGV生產能力的單位。

在產品應用方面，邁科科技率先實現了TGV系列產品的批量穩定供貨。其中，算力芯片2.5D封裝用大面積超薄高密度TGV玻璃基板已在國際上率先批量穩定向高端封裝基板、半導體顯示行業龍頭企業供貨；3D封裝玻璃轉接板用于高性能三維集成射頻/光電微系統研制，支撐通信、雷達、數據中心等國家重大需求；玻璃折疊屏顯示背板已通過國際玻璃巨頭肖特AG、國內顯示模組龍頭企業的嚴格考核并獲得高度評價，為新一代折疊屏手機提供了關鍵材料支撐，該產品在國際上率先為智能手機行業龍頭小批量供貨。

三維集成是后摩爾時代集成電路發展的必然趨勢，玻璃三維封裝基板是基板行業“新的游戲規則改變者”。