在科創板上市申請終止審查一年后，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）再次向資本市場發起沖擊。10月10日，證監會網站披露，中欣晶圓已正式報送向北交所公開發行股票并上市的輔導備案報告，輔導機構為財通證券與中信證券。

中欣晶圓的上市之路可謂一波三折。

公開信息顯示，公司曾于2022年8月29日向上交所科創板遞交IPO申請，但在歷經近兩年的審核后，于2024年7月3日被終止審查。此次轉向北京證券交易所，標志著公司開啟了新的資本征程。

與此同時，公司也在積極籌劃新三板掛牌，以拓寬融資渠道。根據披露，中欣晶圓已于2025年6月25日向全國股轉系統提交了創新層掛牌申請，并于6月30日正式獲得受理通知書。這一系列動作，展現了公司管理層堅定對接資本市場的決心。

資料顯示，中欣晶圓主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售。半導體硅片是制造芯片的核心基礎材料，被譽為半導體產業的“地基”。公司產品線覆蓋全面，包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，同時提供受托加工和單晶硅棒銷售業務。

特別值得一提的是，公司宣稱擁有完整的半導體硅片制備工藝和全尺寸生產線，能夠實現從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產。這種垂直整合能力，在業內具備顯著競爭優勢。

公司的產品不僅滿足了國內大陸客戶的強勁需求，更遠銷至中國臺灣、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家和地區，建立了廣泛的國際銷售網絡。

其客戶名單堪稱“星光熠熠”，既包括了臺積電、GlobalFoundries、英飛凌、安森美、富士電機、東芝等國際半導體巨頭，也涵蓋了士蘭微、滬硅產業、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲、華虹半導體、華潤微等國內龍頭廠商。這份名單充分證明了中欣晶圓在產品技術、質量穩定性和規模化供應能力上，已達到了行業一流水平。

其產品廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心半導體領域，是信息產業不可或缺的關鍵一環。

在當前國家大力發展半導體產業、竭力保障供應鏈安全自主可控的大背景下，中欣晶圓此次沖刺北交所，備受市場關注。

北交所自成立以來，一直致力于服務創新型中小企業，尤其是“專精特新”企業。中欣晶圓作為半導體材料領域的領軍企業，其屬性和技術實力與北交所的定位高度契合。

從科創板轉向北交所，不僅僅是上市平臺的變更，更可能是一次更加貼合公司當前發展階段和市場環境的戰略選擇。若能成功上市，將極大助力公司擴大產能、加強研發、提升市場競爭力，在中國半導體產業發展的浪潮中占據更有利的位置。