近日，安靠科技（Amkor Technology）宣布在亞利桑那州啟動一項耗資70億美元的半導(dǎo)體封裝和測試園區(qū)建設(shè)，這一項目不僅擴大了公司原定的投資計劃，也彰顯了其加強美國芯片封裝能力的堅定承諾。新園區(qū)將包括第二座新建工廠和額外的潔凈室空間，成為美國最大的后端半導(dǎo)體制造投資之一。預(yù)計該項目完成后，將為該地區(qū)創(chuàng)造多達3000個高質(zhì)量就業(yè)崗位。

這一舉措標(biāo)志著將先進封裝能力回流美國的重要里程碑，這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中傳統(tǒng)上集中在亞洲。此舉為與人工智能、移動和汽車芯片生態(tài)系統(tǒng)相關(guān)的歐洲供應(yīng)商和技術(shù)合作伙伴打開了新的機遇。

位于亞利桑那州日益增長的高科技走廊，新的安靠科技園區(qū)將成為美國首個大規(guī)模先進封裝和測試設(shè)施。安靠科技預(yù)計將在2027年年中完成第一座工廠的建設(shè)，并于2028年初開始生產(chǎn)。該園區(qū)將采用智能工廠技術(shù)、可擴展生產(chǎn)線和先進封裝工藝，服務(wù)于蘋果和英偉達等主要客戶。

安靠科技總裁兼首席執(zhí)行官Giel Rutten表示：“這一奠基儀式標(biāo)志著安靠科技長期增長和創(chuàng)新戰(zhàn)略中的大膽一步。我們正在建設(shè)一個能夠滿足客戶最先進需求的設(shè)施，這將有助于塑造美國半導(dǎo)體制造業(yè)的未來。”

該投資得到了“美國芯片法案”項目、先進制造業(yè)投資稅收抵免以及地方和州政府激勵措施的支持。安靠科技亞利桑那州園區(qū)計劃在兩期工程中總計建設(shè)超過75萬平方英尺的潔凈室空間，將與臺積電在皮奧里亞的晶圓廠共同支撐起一個端到端的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。（校對/趙月）