9月30日，美國商務部長霍華德·盧特尼克在一次公開采訪中拋出重磅言論：美國希望與中國臺灣地區達成“50-50”的芯片生產分配協議，即未來一半供應美國市場的芯片由本土制造，另一半仍由中國臺灣地區生產。

盧特尼克在接受 《新聞國家報》采訪時表示，美國已與中國臺灣地區就半導體生產的“50-50”分工進行了討論，這將大大減少美國對中國臺灣地區的依賴。

當前，中國臺灣地區在全球半導體產業鏈中占據舉足輕重的地位，尤其是臺積電（TSMC）掌握著超過90%的先進制程芯片產能，為蘋果、英偉達等美國科技巨頭提供關鍵支持。然而，這種高度依賴也帶來了戰略脆弱性。

盧特尼克認為，“由于中國臺灣地區距離美國較遠且靠近中國大陸，因此這一情況令人擔憂。”他表示，“我的目標，以及本屆政府的目標，是讓芯片制造業大幅回流——我們需要自己生產芯片。我向中國臺灣地區提出的想法是，讓我們實現五五分。我們生產一半，你們也生產一半?！?nbsp;

盧特尼克透露，他的目標是在特朗普總統本屆任期結束前實現約40%的國內芯片產量，這需要超過5000億美元的本地投資。這比前拜登政府的《芯片法案》所設定的目標更為激進得多。

然而，實現“50-50”愿景絕非易事。過去數十年，美國在全球半導體制造份額已從40%以上降至不足12%，主因在于成本高企與亞洲代工模式的崛起。為此，美國正通過政策激勵與關稅手段雙管齊下。

一方面，臺積電已在美國亞利桑那州建設晶圓廠，并于2025年宣布追加1000億美元投資，累計達1650億美元，成為史上最大外資制造業項目之一。另一方面，特朗普政府近期提出對進口芯片征收100%關稅，但承諾對在美國設廠的企業予以豁免，以此強力引導產業轉移。

此外，美國與中國臺灣地區正在進行的經貿商談也可能涉及半導體關稅安排，或將進一步推動資本與技術向美國流動。這些舉措共同構成了一套“胡蘿卜加大棒”的產業政策組合拳。

值得一提的是，特朗普此前就指責，中國臺灣地區“竊取”了美國的芯片業務。無論這一“指責”是否符合客觀事實，是否站得住腳，但都將成為特朗普政府“有力攻擊借口”。

 

責編：Jimmy.zhang