近日，深圳市邁特芯科技有限公司（以下簡稱“邁特芯”）完成新一輪過億元融資。本輪由高捷資本領投，毅達及瑞江等機構共同跟投。新一輪資金將用于下一代端側大模型芯片的研發迭代及商業化推廣落地。

智能體終端正成為推動新一輪科技革命的重要力量。近日國務院重磅發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》（國發〔2025〕11號），文件明確指出要在2027年實現智能體終端普及率達70%。邁特芯專注于國產大模型協處理器芯片的自主研發，積極推進與國產主控芯片及操作系統的適配，致力于在終端實現個人智能體的落地。目前，邁特芯基于成熟制程及先進封裝，通過創新的大模型協處理器架構，實現了超低功耗、高token數性能，有效突破了傳統AI芯片端側落地的挑戰。公司正在加快平板電腦、機器人、醫療個人智能體等多個關鍵場景中開展產品落地，逐步構建覆蓋智能體終端的全場景支持能力，也是國內極少數初步實現對大模型及個人智能體在移動終端、穿戴設備及機器人上擴展支持的公司。  

公司核心團隊由國家領軍人才、吳文俊人工智能獎獲獎團隊、深圳高層次人才創業團隊及資深產業界精英組成，具備深厚的技術積累與豐富的行業經驗。公司憑借自主研發的高性能、低功耗芯片解決方案，已與多家行業龍頭企業達成戰略合作，逐步構建起完整的產業鏈生態。

高捷資本：端側AI芯片是千億賽道，邁特芯已占據先發優勢

高捷資本認為：大模型端側芯片具備千億市場規模，邁特芯團隊通過多年深厚的技術積累，創新性解決大模型在端側落地的痛點，有機會逐步成長為該領域的最重要創新力量。邁特芯主打產品目前已與頭部下游廠商進行了深入對接合作，取得良好反饋，整體產品表現處于國際領先水平。本次高捷資本與合作方共同投資邁特芯，彰顯了本次投資方對國產創新性AI算力的十足信心。

毅達資本：產業化能力突出，多產品線協同推進

毅達資本表示："邁特芯在架構層面的原創突破，使其在同類產品中具備顯著能效優勢。其 LPU 技術路線和推理卡現出了高性能和高能效的優勢，三類主打產品也針對不同市場需求，具有明確的市場定位。在競爭格局方面，邁特芯面臨著英偉達、高通等具有全球影響力的競爭對手，但邁特芯憑借自身獨特技術創新和差異化產品，在技術、產品和市場方面同樣具備一定的競爭力。我們認可其從技術到產品的快速轉化能力，期待更多芯片型號落地應用。"

瑞江投資：戰略協同，共建端側智能新場景

瑞江投資認為：我們不僅投資，更重視業務協同。邁特芯憑借創新的芯片架構，有效解決了能效、存儲與算力瓶頸，在穿戴設備、移動終端和機器人等場景展現出強大適應性。我們堅信邁特芯有望成為端側AI芯片商業化的重要推動者，本次投資是繼我們在AI模型、DPU芯片、具身機器人大腦及人形機器人等領域的布局之后，在端側AI芯片領域的又一重要戰略投資，進一步強化了我們專注于人工智能領域的布局。期待"邁特芯的芯片在機器人、物聯網等我們的被投生態中廣泛應用，真正實現'芯片+場景'雙向賦能。"

在全球智能硬件市場高速增長與芯片國產化需求不斷提升的背景下，邁特芯正逐步成為中國端側AI芯片領域的關鍵創新力量，持續推動端側大模型技術走向規模化商用